[发明专利]保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置

权利要求书

1.一种保护膜覆盖方法，该保护膜覆盖方法是在应该进行激光加工的晶片的表面覆盖液态树脂以形成保护膜的方法，其特征在于，

该保护膜覆盖方法包括以下工序：

晶片保持工序，将晶片以表面朝上的方式保持于旋转工作台；

水层形成工序，形成对保持于旋转工作台的晶片的表面进行覆盖的水层；

第一液态树脂滴下工序，向该水层中的晶片的中心部滴下液态树脂；

第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用伴随着晶片的旋转而作用于水层的离心力，使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，由此在晶片的表面覆盖第一树脂膜；

第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；以及

第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用伴随晶片的旋转的离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动，由此来形成第二树脂膜。

2.根据权利要求1所述的保护膜覆盖方法，其中，

晶片的背面粘贴在装配于环状框架的保护带上，在所述水层形成工序中，用水充满由环状框架的内周面和保护带形成的区域，由此形成覆盖晶片的表面的水层。

3.一种保护膜覆盖装置，该保护膜覆盖装置是在晶片的表面覆盖液态树脂以形成保护膜的装置，其特征在于，

该保护膜覆盖装置具有：

旋转工作台，该旋转工作台在晶片粘贴在保护带上的状态下保持所述晶片，其中所述保护带装配于环状框架；

旋转驱动构件，该旋转驱动构件驱动所述旋转工作台旋转；

水供给机构，该水供给机构向晶片供给水，其中该晶片是保持于所述旋转工作台的、粘贴在装配于环状框架的保护带上的晶片；

液态树脂供给机构，该液态树脂供给机构向晶片供给液态树脂，其中该晶片是保持于所述旋转工作台的、粘贴在装配于环状框架的保护带上的晶片；以及

控制构件，该控制构件控制所述旋转驱动构件、所述水供给机构以及所述液态树脂供给机构，

所述控制构件执行下述工序：

水层形成工序，使所述水供给机构工作来向晶片供给水，形成覆盖晶片的表面的水层，其中该晶片是保持于所述旋转工作台的、粘贴在装配于环状框架的保护带上的晶片；

第一液态树脂滴下工序，在实施所述水层形成工序后，使所述液态树脂供给机构工作，向所述水层中的晶片的中心部滴下液态树脂；

第一树脂膜覆盖工序，在实施所述第一液态树脂滴下工序后，使所述旋转驱动构件工作，使所述旋转工作台旋转，利用伴随着晶片的旋转而作用于水层的离心力，使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，由此在晶片的表面覆盖第一树脂膜；

第二液态树脂滴下工序，在实施所述第一树脂膜覆盖工序后，使所述液态树脂供给机构动作，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；以及

第二树脂膜覆盖工序，在实施所述第二液态树脂滴下工序后，使所述旋转驱动构件工作，使所述旋转工作台旋转，利用伴随晶片的旋转的离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动，由此形成第二树脂膜。