[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断多个玻璃基板的各接合面彼此通过接合材料来接合的接合玻璃，其特征在于，包括：

沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及

切断工序，用切断刀沿着所述接合玻璃的所述预定切断线施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，

在所述沟槽形成工序中，形成所述沟槽的深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为0.8以上6.0以下的所述沟槽。

2.如权利要求1所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序中，所述切断刀的刀尖角度为80度以上100度以下。

3.如权利要求1或权利要求2所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，在所述切断工序中，从所述接合玻璃的另一面施加劈裂应力。

4.如权利要求3所述的接合玻璃的切断方法，其特征在于，

在所述切断工序之前，具有将用于保护所述接合玻璃的保护膜粘贴在所述接合玻璃的所述一个面的粘贴工序，

所述保护膜的厚度为20μm以上30μm以下。

5.一种封装件的制造方法，其特征在于，使用权利要求1至权利要求4中任一项所述的接合玻璃的切断方法，制造在所述接合玻璃的内侧具备可密封电子部件的空腔的封装件，

在所述切断工序中，沿着隔开多个所述封装件的形成区域的所述预定切断线切断所述接合玻璃。

6.一种封装件，其特征在于，使用权利要求1至权利要求4中任一项所述的接合玻璃的切断方法来形成，在所述接合玻璃的内侧具备可密封电子部件的空腔，

在所述接合玻璃的所述一个面具有所述沟槽被劈裂而成的倒角部。

7.一种压电振动器，其特征在于，在权利要求6所述的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

8.一种振荡器，其特征在于，将权利要求7所述的所述压电振动器作为振子，电连接至集成电路。

9.一种电子设备，其特征在于，使权利要求7所述的所述压电振动器电连接至计时部。

10.一种电波钟，其特征在于，使权利要求7所述的所述压电振动器电连接至滤波部。