[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及接合玻璃的切断方法、封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。作为这种压电振动器，例如具有：互相接合的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。 

在此，在制造上述的压电振动器时，在盖基板用圆片(wafer)形成空腔用的凹部，另一方面，在基底基板用圆片上装配压电振动片后，通过接合层(接合材料)来阳极接合两圆片，做成多个封装件沿圆片的行列方向形成的圆片接合体。然后，按形成在圆片接合体的各封装件(每个空腔)的每一个切断圆片接合体，从而制造出在空腔内气密密封了压电振动片的多个压电振动器。 

可是，作为圆片接合体的切断方法，已知例如使用齿顶上附着金刚石的切刀(blade)，将圆片接合体沿着厚度方向切断(切片)的方法。 

但是，用切刀的切断方法中，需要在压电振动器的形成区域间设置考虑了切刀的宽度尺寸的切边(切断代)，存在这样的问题：从1块圆片接合体取得的压电振动器的数量较少，此外在切断时产生崩边 (chipping)，圆片接合体因崩边而容易断裂，且切断面粗糙等。此外，由于加工速度较慢，还有生产效率较差的问题。 

此外，还知道这样的方法：在金属棒的前端埋入金刚石，用该金刚石沿着圆片接合体的表面的预定切断线划伤(划片槽：scribe line)后，沿着划片槽施加劈裂应力而切断的方法。 

但是，在上述的方法中存在这样的问题：由于在划片槽产生无数的崩边，圆片接合体因崩边而容易断裂，此外切断面也粗糙。因此，难以用在压电振动器这样的微小的电子部件的制造上。 

因此，为了应对上述那样的问题，已知这样的方法：在对圆片接合体实施除去形成划片槽时产生的崩边的化学处理之后，对划片槽施加机械或者热应力而将圆片接合体切断并分离(例如，参照专利文献1) 

但是，需要为进行化学处理而专用的化学处理装置，并且对化学处理后的圆片接合体还要实施后处理。因此，存在涉及设备成本增加及制造工时增加的问题。 

此外，还知道这样的方法：对圆片接合体的预定切断线照射激光而形成划片槽，其后使圆片接合体急冷，利用这时产生的热冲击切断圆片接合体(例如，参照专利文献2)。 

但是，在上述的专利文献2的构成中，由于使圆片接合体急冷，有可能在切断面产生应变等，尤其是不适合切断压电振动器这样微小的电子部件。 

专利文献1：日本特许3577492号公报 

专利文献2：日本特开2000-219528号公报 

最近，开发了这样的方法：利用激光从圆片接合体的一个面形成划片槽后，使切断刀从圆片接合体的另一面抵接，利用该切断刀施加机械的劈裂应力，从而切断圆片接合体。通过使切断刀抵接，在圆片接合体产生劈裂应力的应力集中。由此，以沟槽为起点沿着圆片接合体的厚度方向产生裂纹。其结果是，圆片接合体以沿着沟槽折断的方 式被切断，因此圆片接合体沿着预定切断线被光滑地切断。 

在用激光形成切片槽时，宽度尺寸由激光的光点直径决定，而深度尺寸由激光的照射时间(给予圆片接合体的能量)决定。 

这时，若切片槽的深度尺寸相对于宽度尺寸过深，则用激光给予圆片接合体的能量增多，圆片接合体受到较大的损伤(damage)。其结果是，在切断时赋予劈裂应力的情况下圆片接合体有可能粉碎(毁坏)。此外，由于激光的照射时间增加，存在制造效率低下的问题。 

另一方面，在切片槽的深度尺寸相对于宽度尺寸过浅的情况下，存在施加劈裂应力时没有以划片槽为劈裂的起点，而难以断裂圆片接合体的问题。 

此外，如图19所示，由于圆片接合体203通过接合层202而层叠了基板用圆片200、201，所以在切断圆片接合体203时，需要对圆片接合体203施加比切断单板的基板用圆片时大的劈裂应力。