[发明专利]电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备无效
| 申请号： | 201010275295.5 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102024780A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 中西辉;林信幸;森田将;米田泰博 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种电子器件，包括：
电路板，该电路板的主表面上形成有第一电极；
半导体器件，朝向所述电路板的所述主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及
连接部件，包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件，并在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述空心筒状部件由细线形成。
3.根据权利要求2所述的电子器件，其中所述细线形成为网格形状。
4.根据权利要求2所述的电子器件，其中所述细线形成为线圈形状。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述空心筒状部件包含金属。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述空心筒状部件包含树脂。
7.根据权利要求6所述的电子器件，其中对于所述导电部件具有润湿性的经过表面处理的层形成在所述树脂上。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述空心筒状部件对于所述导电部件的熔点具有耐热性。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述空心筒状部件具有凹鼓形状。
10.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述半导体器件包括转接板和安装在所述转接板上的半导体芯片。
11.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述电路板是转接板，所述半导体器件是半导体芯片。
12.一种半导体器件的制造方法，包括如下步骤：
朝向电路板的主表面布置半导体器件，所述电路板的主表面上形成有第一电极，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及
使用连接部件电性连接所述第一电极和所述第二电极，所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。
13.根据权利要求12所述的方法，其中将具有预先电性连接到所述第二电极的所述连接部件的所述半导体器件朝向所述电路板的主表面布置。
14.根据权利要求12所述的方法，其中将所述空心筒状部件形成为具有凹鼓形状。
15.电子设备，包括：
电路板，该电路板的主表面上形成有第一电极；
半导体器件，朝向所述电路板的所述主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及
连接部件，包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件，用于在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。
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