[发明专利]电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备

说明书

技术领域

这里讨论的实施例涉及包括半导体器件和电路板的电子器件、该电子器件的制造方法、以及包括该电子器件的电子设备。

背景技术

半导体器件和电路板之间一种可能的连接形式是倒装芯片连接。常规上，焊料凸块已广泛用于倒装芯片连接。在这种情况下，焊料凸块以排列在半导体器件的电极和电路板的电极之间的状态被熔化，然后被凝固，以通过焊接来电性连接半导体器件和电路板。此外，已经提出了通过热循环测试和弯曲测试来评估这种焊料连接部分的连接可靠性的方法。

作为连接半导体器件和电路板的方法，已知使用金(Au)凸块和焊料连接它们的方法，在使半导体器件和电路板互相分离的方向上扩展焊料接合的方法等。

此外，常规上还已知使用其中焊料材料浸渍在泡沫金属材料的表面或气孔中的焊料接合材料在不同部件之间连接的技术，及类似技术。

日本专利No.3868766

日本早期公开专利公布No.11-111776

日本早期公开专利公布No.2004-298962

“High Acceleration Test of Lead-free Solder”23rd Spring Lecture Meeting of Japan Institute of Electronics Packaging，March，2009，11C-08

在使用凸块的半导体器件与电路板之间的连接中，存在如下情况：由于互相连接的半导体器件和电路板的热胀冷缩而在半导体器件和电路板之间的连接部分产生应力，重复产生应力导致金属疲劳，这有时会引起连接部分破损。此外，当使用凸块连接半导体器件和电路板时，由于半导体器件和电路板每个均具有较小的电极间距，因此相邻凸块融合的可能性较高，从而导致短路(桥(bridge))。

发明内容

根据本发明的一个方案，提供一种电子器件，包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，包括空心筒状部件(hollow cylindrical member)和布置在所述空心筒状部件内的导电部件，并在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。

附图说明

图1是示出电子器件实例的示意图；

图2是示出连接部件实例的示意图；

图3A和图3B是示出电子器件的形成方法的实例的示意图；

图4A和图4B是示出电子器件分别在停工期间和工作期间的状态的实例的示意图；

图5A和图5B是示出电子器件的形成方法的另一实例的示意图；

图6A和图6B是示出电路板的实例的示意图；

图7A和图7B是示出半导体封装的实例的示意图；

图8A到图8D是示出根据第一实施例形成连接部件的过程(process)步骤的实例的示意图；

图9A到图9C是示出根据第一实施例连接所述连接部件的过程步骤的实例的示意图；

图10A和图10B是示出根据第一实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图11A到图11E是示出根据第二实施例形成连接部件的过程步骤的实例的示意图；

图12A到图12C是示出根据第二实施例连接所述连接部件的过程步骤的实例的示意图；

图13A和图13B是示出根据第二实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图14A和图14B是根据第三实施例的连接部件的解释图；

图15A和图15B是示出根据第三实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图16A和图16B是根据第四实施例的连接部件的解释图；

图17A和图17B是示出根据第四实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图18A到图18D是示出根据第五实施例形成连接部件的过程步骤的实例的示意图；

图19A和图19B是示出根据第五实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图20A到图20F是示出根据第六实施例形成连接部件的过程步骤的实例的示意图；

图21A和图21B是示出根据第六实施例安装半导体封装的过程步骤的实例的示意图；

图22是示出包括冷却结构的电子器件的实例的示意图；

图23是示出包括冷却结构的电子器件的另一实例的示意图；

图24是示出电子设备的实例的示意图；

图25A和图25B是示出半导体封装的另一实例(另一实例1)的示意图；