[发明专利]半导体器件分拣装置

说明书

技术领域

本发明涉及器件分拣装置，尤其涉及一种用于可以根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的半导体器件分拣装置。

背景技术

已经过封装工艺的半导体器件(以下将称作“器件”)经受各种测试，诸如电测试、以及抗热或抗压的可靠性测试。

这些器件测试中的一个是老化测试，其通过将多个器件插入老化板，将老化板容置于老化测试装置中，并且随后在测试时间内对老化板加热或加压，来测试器件是否劣质。

用于老化测试的分拣装置表示了一种装置，其用于将待老化测试的新器件装载至(插入)放置器件的老化板的空的空间(槽)，同时基于每一个器件的测试结果，根据应用于包括良品和不良品的每一个器件的分拣标准，将器件从装载老化测试器件的老化板卸载(分拣)至每一个托盘。

基于每小时分拣的单元的数量(UPH：单元每小时)估计分拣装置的性能。并且，通过在分拣装置的每一个部件之间传送器件和老化板所花费的时间确定该UPH。

为了提高UPH，需要改进分拣装置的各个部件的配置和布置。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种通过减少板装载器和X-Y工作台之间的老化板交换时间，能够显著提高处理速度的半导体器件分拣装置。

本发明的另一个目的是提供一种通过由安装升降机单元而减少板装载器和X-Y工作台之间的老化板交换时间，能够显著提高处理速度的半导体器件分拣装置，升降机单元用于机架(rack)收回以及在一对其上具有机架(机架上具有老化板)的机架装载单元之间与X-Y工作台交换老化板。

本发明的又一个目的是提供一种通过由安装老化板交换缓冲单元而减少板装载器和X-Y工作台之间的老化板交换时间，能够显著提高处理速度的半导体器件分拣装置，老化板交换缓冲单元用于在X-Y工作台和板装载器之间交换老化板，并且与水平方向一起在向上和向下的方向移动老化板交换缓冲单元，从而由装载在板装载器中的机架收回老化板。

如在此具体表达和宽泛描述的，为了获得这些和其它优点并根据本发明的目的，提供了一种半导体器件分拣装置，包括：X-Y工件台，用于装载具有插入其中的第二器件的老化板；X-Y工作台驱动单元，用于移动X-Y工作台，从而通过与第二传送工具互相配合工作从老化板收回第二器件，将第一器件插入老化板空的部分，并且当第一器件和第二器件已经完成在老化板上的交换时，将X-Y工作台移动至老化板交换位置；板装载器，用于顺序装载具有插入其中的第二器件的老化板，并且老化板具有插入其中的第一器件，从而将具有插入其中的第一器件的老化板传送至老化测试单元；以及老化板交换缓冲单元，用于交换具有插入其中的X-Y工作台的第一器件的老化板和具有插入其中的板装载器的第二器件的老化板。

X-Y工作台可以包括：一对老化板装配单元，分别用于在上部位置和下部位置装配老化板；以及老化板上下移动单元，用于沿一对老化板装配单元之间的向上和向下方向中的至少一个方向，移动装配在所述一对老化装配单元中的一个的老化板，其中，老化板交换缓冲单元包括一对老化板缓冲单元，其分别用于将老化板装配在相应于X-Y工作台的老化板装配单元的上部位置和下部位置。

可以将其上具有第二器件的老化板从板装载器收回，并经设置在老化板交换缓冲单元的上侧的老化板缓冲单元，传送至设置在X-Y工作台的上侧的老化板装配单元，并且将其上具有第一器件的老化板从设置在X-Y工作台的下侧的老化板装配单元收回，并经设置在老化板交换缓冲单元的下侧的老化板缓冲单元，传送至板装载器。

可以通过老化板交换缓冲单元和板装载器之间的一个或更多个子指状物(sub-finger)传送老化板，并且子指状物可以配置以在老化板交换缓冲单元和板装载器之间、在与其相应的多个移动子部分上移动老化板。

板装载器可以包括设置在X-Y工作台的Y-轴方向的一对机架装载单元，用于以多个堆叠的形式在其上装载机架，机架在其上具有多个老化板；以及升降机单元，安装在两个机架装载单元之间，用于从机架装载单元收回机架并且在向上和向下方向移动机架。

板装载器可以包括相应于两个机架装载单元的一对机架收回单元，用于收回装载在两个机架装载单元的每一个上的机架。