[发明专利]半导体装置和电子设备、及其制造方法

说明书

本申请基于并要求在先日本专利申请号2009-227208的优先权，该申请于2009年9月30日申请，其全部内容在这里通过参考方式包含在内。

技术领域

本发明涉及摄像机模块(摄像模块)这种半导体装置及其制造方法、与安装了这种半导体装置的电子设备及其制造方法。

背景技术

采用了半导体集成电路技术的CCD或CMOS图像传感器等半导体装置广泛用于数字摄像机和带摄像机功能的便携电话等中。这种半导体装置中，为了对应装载部件的小型/轻质量化的要求，提出了将传感器芯片(半导体元件)进行芯片尺寸封装(CSP)的情形。

作为CSP化后的摄像机模块，提出了如下结构：配置透明玻璃部件这种透光性保护部件，使其覆盖在半导体芯片的表面所设置的受光部，并通过粘接剂粘合半导体芯片和透光性保护部件，进一步，在透光性保护部件上配置透镜部件，并且在半导体芯片的背面设置用于对基板进行安装的连接端子。

在这种结构的摄像机模块中，粘接层以包围半导体芯片的受光部的方式而形成，具有将受光部作为开口部的ロ字形的平面形状。并且，粘接层的4个边的宽度不均匀而进行分别设计。另一方面，连接端子在半导体芯片的背面的整体区域上按格栅阵列(grid array)状排列配置。

在具有这种结构的摄像机模块中，若在基板上安装时向摄像机模块施加规定以上的力，则产生了半导体芯片破裂或产生龟裂等的问题。另外，即使半导体芯片没有产生破裂及龟裂，布线层也会受到损伤，结果，有时会引起异常动作。

进一步，还提出了具有如下结构的光学装置用模块：在固体摄像元件的有效像素区域外的区域上经粘接部而固定透光性盖部，相隔离地配置有效像素区域和透光性盖部，并且在有效像素区域外的粘接部上埋设电极衬垫，在其下方连接外部电极。

但是，该光学装置用模块中，外部连接端子通过固体摄像元件内的重新布线而形成，根据粘接部的厚度及弹性模量、元件的厚度，有元件破裂的危险。

发明内容

通常，根据一个实施例的半导体装置包括：半导体基板，具有第1面及其相反侧的第2面，且在第1面上形成有具有受光部的活性层；粘接层，设置在所述半导体基板的所述第1面上，使该粘接层包围所述受光部；透光性保护部件，在所述半导体基板的所述受光部上相隔规定的间隙进行配置，且经所述粘接层进行粘接；多个外部连接端子，在所述半导体基板的所述第2面上按规定的排列进行配置；在位于最外围的外部连接端子中，形成对置的2个边的所述外部连接端子的中心点配置于将所述粘接层投影到所述第2面的区域(下面，称作粘接层的投影区域)内。

根据另一实施例的电子设备包括：上述半导体装置、在所述透光性保护部件上设置的透镜模块、安装基板。所述半导体装置经所述外部连接端子安装到所述安装基板上。

目前发现，在通过粘接剂粘合半导体芯片和透光性保护部件，并且在半导体芯片的背面设置连接端子的结构的半导体装置中，在位于最外围的连接端子的一部分配置在与粘接层的开口部对应的区域的情况下，若在基板安装时施加规定以上的力，则应力集中到半导体芯片的特定的区域(例如、配置了最外围连接端子的、与粘接层的开口部对应的区域)，半导体芯片不能承受该应力而破裂，或在半导体芯片内产生微小龟裂。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体装置的剖视图；

图2是在第1实施方式的半导体装置中，向作为外部连接端子的配置面的、半导体基板(半导体芯片)的背面投影粘接层的俯视图(以下、表示为粘接层投影俯视图。)；

图3是表示将第1实施方式的半导体装置安装在基板上的电子设备的剖视图；

图4是第2实施方式的半导体装置的粘接层投影俯视图；

图5是表示从粘接层的投影区域的开口端边缘到最外围外部连接端子的中心点的距离d取负数值的外部连接端子的配置的粘接层投影俯视图；

图6是表示通过仿真来调查第2实施方式的半导体装置中，从粘接层投影区域的开口端边缘到最外围外部连接端子的中心点的距离d与半导体芯片上产生的应力之间的关系的结果的图表；

图7是第3实施方式的半导体装置的粘接层投影俯视图；

图8是第4实施方式的半导体装置的粘接层投影俯视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

图1是表示作为第1实施方式的半导体装置的摄像机模块的剖视图。图2是图1的半导体装置的粘接层的投影俯视图。