[发明专利]半导体发光元件的散热座的制作方法无效
| 申请号： | 201010277000.8 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102403436A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 苏炎坤;林俊良;陈冠群 | 申请（专利权）人： | 昆山科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;郑焱 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 散热 制作方法 | ||
1.一种半导体发光元件的散热座的制作方法，其特征在于，包含：
提供一电路板，其中该电路板具有相对的一第一表面与一第二表面，且该电路板的该第一表面包含至少两个电极，该电路板具有至少一个贯穿孔；
将该电路板的该第二表面与至少一个半导体发光元件贴设在一基板上，其中该半导体发光元件位于该电路板的该贯穿孔中；
形成液态状的一可剥胶体覆盖在该电路板、该电极、该半导体发光元件与该基板上，且填充该贯穿孔；
对该可剥胶体进行一固化处理；
移除该基板，以暴露出该电路板的该第二表面、该半导体发光元件与该可剥胶体；
形成一导电层覆盖在暴露出的该电路板的该第二表面、该半导体发光元件与该可剥胶体上；
形成一金属基板于该导电层上；以及
移除该可剥胶体。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该基板是一胶带。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该基板是一蓝膜。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在移除该基板的步骤与形成该导电层的步骤之间，还包含对暴露出该电路板的该第二表面、该半导体发光元件与该可剥胶体进行一清洁步骤，其中该清洁步骤包含一电浆清洁步骤或一湿式清洁步骤。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该固化处理是一常温固化处理。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该固化处理是一加热固化处理。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该固化处理是一紫外光照射处理。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该固化处理的温度低于30℃。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成该金属基板的步骤是利用一电镀方式或一无电电镀方式。
10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成该金属基板的步骤是利用一键合方式。
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