[发明专利]半导体发光元件的散热座的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件的制作方法，且特别是涉及一种半导体发光元件的散热座的制作方法。

背景技术

半导体发光元件，例如发光二极管(LED)或雷射二极管(LD)等，应用在大型或小型背光模块(Backlight Module)或照明模块时，需提供足够的光输出通量，才能提供足够的亮度与照度。因此，半导体发光元件通常需要在高输入功率条件下操作。但是，高功率输入会导致这些半导体发光元件的温度快速上升，如此会导致半导体发光元件的操作效率下降，甚至可能会导致半导体发光元件因高温而烧毁。

目前，大多选用外挂风扇或增加散热板面积等方式，来解决半导体发光模块的散热效能不彰的问题。然而，这些解决方式也衍生了许多问题。举例而言，在外挂风扇的选择中，风扇运转时所产生的震动会造成光源闪烁，且风扇的运转也会产生额外的功率消耗。此外，增加散热板面积的方式中，较大型的半导体发光模块可能因此而需大幅增加散热材料的成本。另外，虽然可采用高导热系数的金属，例如铝或铜，来制作散热座，以迅速传导热。然而，半导体发光元件与散热座之间大都利用胶体来加以接合，由于胶体的导热系数远低于纯金属，因此元件运转时所产生的热大多将累积在接合界面上，而导致散热座的散热效能不佳。

另一方面，目前半导体发光元件除了使用胶体来进行晶粒与支架或散热基板间的接合外，有时亦使用合金金属来将晶粒固定在支架或散热基板上。然而，不管是采用胶体或是合金金属，其接合过程皆需要加热至150℃以上。这样的高温，容易损害半导体发光元件的光电特性。

此外，另有一种技术是先将半导体发光元件的正面压入胶带或胶体中，再于半导体发光元件的背面设置散热基座。然而，发明人发现由于半导体发光元件是以正面压入方式固定在胶带或胶体中，半导体发光元件除底面外，其侧边也会露出于胶带或胶体外。因此，显露于胶带或胶体外的半导体发光元件的背面与侧面会为散热基座所包覆住，如此一来，散热基座会阻挡半导体发光元件的部分侧向光输出，因而导致半导体发光元件的光输出通量大幅下降。

发明内容

因此，本发明的一态样就是在提供一种半导体发光元件的散热座的制作方法，其可利用在半导体发光元件上形成的可剥胶体来作为暂时的承载体，如此一来，无需通过胶体的结合，即可将散热座直接设置在半导体发光元件上。因此，半导体发光元件可直接与散热座接触密合，如此散热座可确实发挥其散热效能，而可有效提升半导体发光元件的散热能力。

本发明的另一态样是在提供一种半导体发光元件的散热座的制作方法，其半导体发光元件与散热座直接接合，因此散热座可将半导体发光元件运转时所产生的热迅速导出，而可使半导体发光元件的温度快速下降。故，可达到提高半导体发光元件的操作质量、以及有效延长光电元件的寿命的目的。

本发明的又一态样是在提供一种半导体发光元件的散热座的制作方法，其散热座不会包覆在半导体发光元件的侧面上，因此散热座不会对半导体发光元件的侧面出光造成阻挡，而可大大地提升半导体发光元件的光输出通量。

本发明的再一态样是在提供一种半导体发光元件的散热座的制作方法，其固定半导体发光元件时的工艺温度低于30℃，因此可避免对半导体发光元件的光与电等操作特性造成损害。

本发明的再一态样是在提供一种半导体发光元件的散热座的制作方法，利用可剥胶体来作为暂时的承载体，即可将散热座直接接合在半导体发光元件上，因此散热座的工艺简单易实施，且成本低廉。

根据本发明的上述目的，提出一种半导体发光元件的散热座的制作方法，包含下列步骤。提供一电路板，其中此电路板具有相对的第一表面与第二表面，且电路板的第一表面包含至少两个电极，电路板具有至少一个贯穿孔。将电路板的第二表面与至少一个半导体发光元件贴设在一基板上，其中前述的半导体发光元件位于电路板的贯穿孔中。形成液态状的一可剥胶体覆盖在前述的电路板、电极、半导体发光元件与基板上，且填充贯穿孔。对前述液态状的可剥胶体进行一固化处理。移除基板，以暴露出电路板的第二表面、半导体发光元件与可剥胶体。形成一导电层覆盖在暴露出的电路板的第二表面、半导体发光元件与可剥胶体上。形成一金属基板于导电层上。移除可剥胶体。

根据本发明的一实施例，上述的基板是一胶带或一蓝膜(Blue Tape)。

根据本发明的另一实施例，在上述移除基板的步骤与形成导电层的步骤之间，还包含对暴露出电路板的第二表面、半导体发光元件与可剥胶体进行一清洁步骤，其中此清洁步骤包含一电浆清洁步骤或一湿式清洁步骤。