[发明专利]被加工物的激光加工方法

权利要求书

1.一种被加工物的激光加工方法，其是沿着第一分割预定线和第二分割预定线分割被加工物的加工方法，所述被加工物构成为：在通过所述第一分割预定线和与该第一分割预定线交叉的所述第二分割预定线划分出的表面侧的区域内形成有功能元件，所述被加工物的激光加工方法的特征在于，

该被加工物的激光加工方法包括以下工序：

第一改性区域形成工序，在该第一改性区域形成工序中，沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线照射相对于所述被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，从而在所述被加工物的内部、且在该被加工物的表面附近形成第一改性区域；

第二改性区域形成工序，在该第二改性区域形成工序中，向所述第一分割预定线与所述第二分割预定线交叉的交叉区域照射所述脉冲激光光线，从而在所述被加工物的背面与形成于所述被加工物的内部的所述第一改性区域之间的预定位置形成第二改性区域；以及

分割工序，在该分割工序中，对形成有所述第一改性区域和所述第二改性区域的所述被加工物施加外力，从而将所述被加工物沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线分割成一个个芯片。

2.根据权利要求1所述的被加工物的激光加工方法，其特征在于，

所述加工方法还包括保护带粘贴工序，在该保护带粘贴工序中，将所述被加工物的表面侧粘贴至能够伸展的保护带，

所述分割工序中，通过使粘贴于所述被加工物的表面侧的所述保护带伸展来对所述被加工物施加外力，从而沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线分割所述被加工物。

3.根据权利要求1所述的被加工物的激光加工方法，其特征在于，

所述加工方法还包括保护带粘贴工序，在该保护带粘贴工序中，将所述被加工物的背面侧粘贴至保护带，

所述分割工序中，通过将所述被加工物向粘贴有所述保护带的背面侧弯折来对所述被加工物施加外力，从而沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线分割所述被加工物。