[发明专利]芯片封装体的承载装置及承载组件

权利要求书

1.一种用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区以及周边区，所述中央区不具有锡球形成于其上，所述周边区具有锡球形成于其上，所述用于承托多个芯片封装体的承载装置包括：

托盘组件；以及

多个支撑物，设置在所述托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。

2.如权利要求1所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述多个支撑物突出于所述托盘组件，且每个支撑物具有沟槽状凹陷形成于其上，对应至芯片封装体的中央区。

3.如权利要求2所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体包括窗口球栅数组(wBGA)型芯片封装体，具有窗口形成于该芯片封装体的中央区上，且所述窗口放置在所述沟槽状凹陷内。

4.如权利要求2所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述沟槽状凹陷具有两个侧壁沿着相同方向，以及底部，且所述两个侧壁垂直或倾斜于所述底部。

5.如权利要求4所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述两个侧壁倾斜于所述底部，且芯片封装体的侧边被所述沟槽状凹陷的两个倾斜侧壁钳住。

6.如权利要求2所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述沟槽状凹陷具有两个侧壁沿着第一方向，两个侧壁沿着第二方向，所述第二方向垂直于所述第一方向，以及底部，并且沿着所述第一方向或所述第二方向的所述两个侧壁垂直或倾斜于所述底部。

7.如权利要求2所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中每个支撑物还包括至少一个突出物形成于所述沟槽状凹陷内。

8.如权利要求1所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，还包括多个周边突出物设置于所述托盘组件的周边。

9.如权利要求8所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中每个周边突出物具有插梢形成于该周边突出物的顶端上，以及孔洞形成于该周边突出物的底部上。

10.一种用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区以及周边区，所述中央区不具有锡球形成于其上，所述周边区具有锡球形成于其上，且该芯片封装体还具有窗口形成于所述中央区上，所述用于承托多个芯片封装体的承载装置包括：

托盘组件；

多个周边突出物，设置于所述托盘组件的周边上；以及

多个支撑物，设置于所述托盘组件上，其中每个支撑物承托各的自芯片封装体的中央区，且具有沟槽状凹陷形成于该支撑物上，对应至芯片封装体的中央区，其中所述沟槽状凹陷具有至少两个倾斜的侧壁以及底部。

11.如权利要求10所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体的窗口放置在支撑物的沟槽状凹陷内。

12.如权利要求10所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述多个芯片封装体通过所述用于承托多个芯片封装体的承载装置的多个支撑物承托。

13.如权利要求10所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中所述多个芯片封装体的多个锡球不与所述托盘组件接触。

14.一种用于承托多个芯片封装体的承载组件，包括：

多个如权利要求1项所述的用于承托多个芯片封装体的承载装置；以及

多个周边突出物，设置于每个托盘组件的周边上，其中每个周边突出物具有插梢形成于该周边突出物的顶端上，以及孔洞形成于该周边突出物的底部上，

其中该多个用于承托多个芯片封装体的承载装置通过将下方托盘组件的多个周边突出物的多个插梢放置在上方托盘组件的多个周边突出物的多个孔洞内而叠置在一起。

15.如权利要求14所述的用于承托多个芯片封装体的承载组件，其中所述多个支撑物突出于所述托盘组件，且每个支撑物具有沟槽状凹陷形成于其上，面对芯片封装体的中央区。

16.如权利要求15所述的用于承托多个芯片封装体的承载组件，其中芯片封装体包括窗口球栅数组(wBGA)型芯片封装体，具有窗口形成于该芯片封装体的中央区上，且所述窗口放置在所述沟槽状凹陷内。

17.如权利要求14所述的用于承托多个芯片封装体的承载组件，其中沟槽状凹陷具有两个侧壁沿着相同方向，以及底部，且所述两个侧壁垂直或倾斜于所述底部。