[发明专利]芯片封装体的承载装置及承载组件

说明书

技术领域

本发明涉及承载装置，特别涉及承托芯片封装体的承载装置。

背景技术

一般而言，在制造与测试操作期间，芯片封装体会被放置在承载装置中，藉此搬运及处理芯片封装体。承载装置可以承托芯片封装体，并且避免芯片封装体受到损伤。参照图1，其示出传统的承载装置承托芯片封装体的剖面示意图，芯片封装体10放置在承载装置40内，承载装置40包含覆盖组件20以及托盘组件30，托盘组件30具有阶梯状的部分22，其接触芯片12的底部，藉此在托盘组件30上支撑芯片封装体10，然后覆盖组件20覆盖在托盘组件30上。

近年来，芯片开始使用窗口球栅数组(window ball grid array；wBGA)型的芯片封装技术进行封装，如图1所示，芯片12被封装成窗口球栅数组型的芯片封装体10，其在芯片12的中央区具有窗口14形成于上，并且锡球16形成在窗口14的周边。然而，随着新世代产品的芯片封装体的发展，用于窗口球栅数组型的芯片封装体的锡球数量也随之增加，因此，最外侧的锡球与芯片的外侧之间的空间也越来越小，如此容易导致最外侧的锡球被托盘组件30碰伤，受损的锡球会降低芯片封装体的产率。

因此，业界极需一种用于承托芯片封装体的承载装置，其可以克服上述问题，避免锡球受到损伤。

发明内容

依据本发明的一实施例，提供用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区和周边区，中央区不具有锡球形成于其上，而周边区则具有锡球形成于其上。承载装置包括托盘组件，以及多个支撑物设置在托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。

依据本发明的另一实施例，提供用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区和周边区，中央区不具有锡球形成于其上，而周边区则具有锡球形成于其上，并且在芯片封装体的中央区具有窗口形成于其上。承载装置包括托盘组件，以及多个周边突出物设置在托盘组件的周边上，此外，还包括多个支撑物设置在托盘组件上，其中每个支撑物承托各别的芯片封装体的中央区，且每个支撑物具有沟槽状凹陷形成于其上，对应至芯片封装体的中央区。

依据本发明的一实施例，提供用于承托多个芯片封装体的承载组件。承载组件包括多个上述承载装置，以及多个周边突出物设置在每个托盘组件的周边上，其中每个周边突出物具有插梢形成于周边突出物的顶端上，以及孔洞形成于周边突出物的底部上，这些承载装置通过将下方托盘组件的周边突出物的插梢放置在上方托盘组件的周边突出物的孔洞内而叠置在一起。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下结合附图进行详细说明。

附图说明

图1示出在传统的承载装置中，承托芯片封装体的剖面示意图；

图2A示出依据本发明的一实施例，通过承载装置承托芯片封装体的平面示意图；

图2B示出依据本发明的一实施例，通过承载装置承托芯片封装体的平面示意图；

图2C示出依据本发明的一实施例，通过承载装置承托芯片封装体的平面示意图；

图3A-3D示出依据本发明的各实施例，沿着图2A或图2B的剖面线3-3’，通过承载装置承托芯片封装体的剖面示意图；

图4示出依据本发明的一实施例，沿着图2A的剖面线4-4’，通过承载装置承托芯片封装体的剖面示意图；

图5A-5D示出依据本发明的各实施例，沿着图2B或图2C的剖面线5-5’，通过承载装置承托芯片封装体的剖面示意图；

图6示出依据本发明的一实施例，沿着图2C的剖面线6-6’，通过承载装置承托芯片封装体的剖面示意图；以及

图7示出依据本发明的一实施例，通过承载组件承托芯片封装体的剖面示意图。

【附图标记说明】

10、100～芯片封装体；

12、102～芯片；

14、104～芯片封装体的窗口；

16、106、106A、106B～锡球；

20～覆盖组件；

22～托盘组件30的阶梯状部分；

30、202、202A、202B～托盘组件；

40、200～承载装置；

100A～芯片封装体

100的中央区；

100B～芯片封装体100的周边区；

204～支撑物；

204a～支撑物的墙状物；

206～沟槽状凹陷；

206a～沟槽状凹陷的侧壁；

206b～沟槽状凹陷的底部；