[发明专利]布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，包括：

第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；

第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，

上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，

上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子露出的覆盖绝缘层，

通过使上述第一端子形成为随着朝向上述第二端子去宽度变宽，使上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子部分地露出的覆盖绝缘层，

通过使上述载置面从上述覆盖绝缘层随着朝向上述第二端子去宽度变宽地露出，使该载置面被划分成随着向上述第二端子去宽度变宽。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致梯形状。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致三角形形状。

6.一种布线电路基板的连接构造，其特征在于，包括：

第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；

第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，

上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，

上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽，

上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金属连接。

7.一种布线电路基板的连接方法，其特征在于，包括：

准备第一布线电路基板的工序，该第一布线电路基板具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有被划分成随着向外方去宽度变宽的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；

准备第二布线电路基板的工序，该第二布线电路基板具有第二导体图案，该第二导体图案包括第二端子和与上述第二端子连续的第二布线；

将熔融金属载置到上述第一端子的上述载置面上的工序；

将上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；

通过熔融上述熔融金属来借助上述熔融金属连接上述第一端子和上述第二端子的工序。