[发明专利]布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，详细而言，涉及适用于带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基板的连接等的布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法。

背景技术

以往以来，安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板借助中继挠性布线电路基板与控制电路基板连接，带电路的悬挂基板的中继侧端子和中继挠性布线电路基板的悬挂侧端子借助突起连接。

此外，在上述的连接中，还公知有将带电路的悬挂基板和中继挠性布线电路基板以使各自的平面互相正交的方式配置。

例如，在上述的构成和配置中，提出有在中继侧端子的中央形成切成俯视半圆弧形状的缺口部的方案(例如，参照日本特开2006-165268号公报)。

在日本特开2006-165268号公报中，在悬挂侧端子的表面形成半球状的突起，之后，使该突起嵌合于中继侧端子的缺口部，由此谋求小型化。

但是，在日本特开2006-165268号公报的中继侧端子中，因为需要在中继侧端子上形成缺口部，所以花费时间和劳力，有时制造工序变得复杂。

而且，有时也存在突起和缺口部的接触不充分而导致中继侧端子和悬挂侧端子的连接不充分的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使将第一布线电路基板和第二布线电路基板以使第一平面和第二平面交叉的方式配置，也能够谋求简单且可靠地连接第一端子和第二端子的布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法。

本发明的布线电路基板的特征在于，包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。

此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子露出的覆盖绝缘层，通过使上述第一端子形成为随着朝向上述第二端子去宽度变宽，使上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。

此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述第一布线电路基板具有覆盖上述第一布线且使上述第一端子部分地露出的覆盖绝缘层，通过使上述载置面从上述覆盖绝缘层随着朝向上述第二端子去宽度变宽地露出，使该载置面被划分成随着向上述第二端子去宽度变宽。

此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致梯形状。

此外，优选在本发明的布线电路基板中，上述载置面被划分成在向上述第一布线电路基板的厚度方向投影时呈大致三角形形状。

此外，优选本发明的布线电路基板的连接构造包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽，上述第一端子和上述第二端子借助上述熔融金属连接。

此外，本发明的布线电路基板的连接方法的特征在于，准备第一布线电路基板的工序，该第一布线电路基板具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有被划分成随着向外方去宽度变宽的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；准备第二布线电路基板的工序，该第二布线电路基板具有第二导体图案，该第二导体图案包括第二端子和与上述第二端子连续的第二布线；将熔融金属载置到上述第一端子的上述载置面上的工序；将上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置的工序；通过熔融上述熔融金属来借助上述熔融金属连接上述第一端子和上述第二端子的工序。

在本发明的布线电路基板中，第一端子的载置面形成为随着向第二端子去宽度变宽。

因此，在本发明的布线电路基板的连接方法中，在将熔融金属载置到载置面上而使熔融金属熔融时，熔融金属随着朝向第二端子去而变得不均匀。换句话说，熔融金属随着朝向第二端子去形成得较厚。