[发明专利]颗粒、树脂组合物和树脂成型品

权利要求书

1.一种颗粒，所述颗粒包含：选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质，所述离子液体具有作为有机阳离子的选自环脒离子类有机阳离子、吡啶鎓类有机阳离子、铵类有机阳离子、锍类有机阳离子和鏻类有机阳离子中的一种；和充当基体材料的聚合物。

2.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质存在于所述充当基体材料的聚合物的表面上。

3.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质存在于所述充当基体材料的聚合物的内部。

4.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述磷酸酯为具有由下式表示的化学结构的化合物：

式：(RO)₃PO

其中，式中R表示脂肪族基团或芳环，各R可以彼此相同或不同，所述脂肪族基团可以具有取代基，并且所述芳环也可以具有取代基。

5.如权利要求4所述的颗粒，其中，所述脂肪族基团的取代基为OH基团。

6.如权利要求4所述的颗粒，其中，所述芳环的取代基为OH基团或烷基。

7.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述磷酸酯为选自脂肪族磷酸酯、芳香族磷酸酯或芳香族缩合磷酸酯中的一种。

8.如权利要求7所述的颗粒，其中，所述芳香族缩合磷酸酯为二磷酸季戊四醇酯或由以下式(I)或(II)表示的芳香族缩合磷酸酯：

其中，式(I)中，Q¹、Q²、Q³和Q⁴各自独立表示氢原子或具有1～6个碳原子的烷基；Q⁵、Q⁶、Q⁷和Q⁸各自独立表示氢原子或甲基；m1、m2、m3和m4各自独立表示0～3的整数；m5和m6各自独立表示0～2的整数；并且n1表示0～10的整数，

其中，式(II)中，Q⁹、Q¹⁰、Q¹¹和Q¹²各自独立表示氢原子或具有1～6个碳原子的烷基；Q¹³表示氢原子或甲基；m7、m8、m9和m10各自独立表示0～3的整数；m11表示0～4的整数；并且n2表示0～10的整数。

9.如权利要求7所述的颗粒，其中，所述芳香族缩合磷酸酯包含选自双酚A、亚联苯基或间苯二甲基中的一种结构。

10.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述充当基体材料的聚合物为选自橡胶、三维交联聚合物、难溶性多糖或具有多孔结构的聚合物中的一种。

11.如权利要求1所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质与所述充当基体材料的聚合物的含量比为1∶10～100∶1。

12.一种树脂组合物，所述树脂组合物通过将权利要求1～11中的任一项所述的颗粒混合并分散到树脂中而制成。

13.如权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述树脂为热塑性树脂。

14.如权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述颗粒的含量比为1重量％～50重量％。

15.一种树脂成型品，所述树脂成型品通过将权利要求12所述的树脂组合物成型而制成。

16.如权利要求15所述的树脂成型品，其中，所述树脂成型品为电气或电子装置的部件。