[发明专利]颗粒、树脂组合物和树脂成型品

说明书

技术领域

本发明涉及颗粒、树脂组合物和树脂成型品。

背景技术

迄今为止，已经提供了各种用在树脂成型品的成型中的树脂组合物。

例如，已经提供了使用磷酸酯作为阻燃剂的橡胶强化苯乙烯类树脂组合物和使用该组合物的树脂成型产品(例如，参考日本特开2001-200131号公报)。

此外，还公开了包含树脂、橡胶和阻燃剂的聚乳酸树脂组合物(例如，参考日本特开2008-101084号公报)。

本发明的一个目的是提供一种颗粒，该颗粒与其中未将选自液态磷酸酯或离子液体中的至少一种物质与充当基体材料的聚合物结合的颗粒相比在树脂中具有优异的分散性。

发明内容

(1)一种颗粒，所述颗粒包含：选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质，所述离子液体具有作为有机阳离子的选自环脒离子类有机阳离子、吡啶鎓类有机阳离子、铵类有机阳离子、锍类有机阳离子和鏻类有机阳离子中的一种；和充当基体材料的聚合物。

(2)如(1)所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质存在于所述充当基体材料的聚合物的表面上。

(3)如(1)所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质存在于所述充当基体材料的聚合物的内部。

(4)如(1)所述的颗粒，其中，所述磷酸酯为具有由下式表示的化学结构的化合物：

式：(RO)₃PO

其中，式中R表示脂肪族基团或芳环，各R可以彼此相同或不同，所述脂肪族基团可以具有取代基，所述芳环也可以具有取代基。

(5)如(4)所述的颗粒，其中，所述脂肪族基团的取代基为OH基团。

(6)如(4)所述的颗粒，其中，所述芳环的取代基为OH基团或烷基。

(7)如(1)所述的颗粒，其中，所述磷酸酯为选自脂肪族磷酸酯、芳香族磷酸酯或芳香族缩合磷酸酯中的一种。

(8)如(7)所述的颗粒，其中，所述芳香族缩合磷酸酯为二磷酸季戊四醇酯或由以下式(I)或(II)表示的芳香族缩合磷酸酯：

其中，式(I)中，Q¹、Q²、Q³和Q⁴各自独立表示氢原子或具有1～6个碳原子的烷基；Q⁵、Q⁶、Q⁷和Q⁸各自独立表示氢原子或甲基；m1、m2、m3和m4各自独立表示0～3的整数；m5和m6各自独立表示0～2的整数；并且n1表示0～10的整数，

其中，式(II)中，Q⁹、Q¹⁰、Q¹¹和Q¹²各自独立表示氢原子或具有1～6个碳原子的烷基；Q¹³表示氢原子或甲基；m7、m8、m9和m10各自独立表示0～3的整数；m11表示0～4的整数；并且n2表示0～10的整数。

(9)如(7)所述的颗粒，其中，所述芳香族缩合磷酸酯包含选自双酚A、亚联苯基或间苯二甲基(isophthal)中的一种结构。

(10)如(1)所述的颗粒，其中，所述充当基体材料的聚合物为选自橡胶、三维交联聚合物、难溶性多糖或具有多孔结构的聚合物中的一种。

(11)如(1)所述的颗粒，其中，所述选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质与所述充当基体材料的聚合物的含量比为约1∶10～约100∶1。

(12)一种树脂组合物，所述树脂组合物包含在树脂中混合并分散的如(1)～(11)中的任一项所述的颗粒。

(13)如(12)所述的树脂组合物，其中，所述树脂为热塑性树脂。

(14)如(12)所述的树脂组合物，其中，所述颗粒的含量比为约1重量％～约50重量％。

(15)一种树脂成型品，所述树脂成型品包含如(12)所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物被成型。

(16)如(15)所述的树脂成型品，其中，所述树脂成型品为电气或电子装置的部件。

发明(1)提供了一种颗粒，该颗粒与不包含选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质和充当基体材料的聚合物的颗粒相比在树脂中具有优异的分散性。

发明(2)提供了一种颗粒，该颗粒与其中充当基体材料的聚合物的表面上不存在选自离子液体或液态磷酸酯中的至少一种物质的颗粒相比在树脂中具有优异的分散性。