[发明专利]发光结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010282957.1 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102403432A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 许嘉良 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光结构，包含：
半导体发光元件包含第一表面，其中该第一表面具有第一接点及第二接点；
第一电极电连接该第一接点；以及
第二电极电连接该第二接点，该第一电极与该第二电极形成凹面；
其中该半导体发光元件位于该凹面上。
2.如权利要求1所述的发光结构，其中该发光结构进一步包含沟槽，以分隔该第一电极与该第二电极。
3.如权利要求1所述的发光结构，其中该发光结构进一步包含波长转换层，以包覆该半导体发光元件。
4.如权利要求3所述的发光结构，其中该发光结构进一步包含封装层。
5.如权利要求4所述的发光结构，其中该封装层具有透镜效果，用于增加该发光结构的出光效率。
6.一种发光结构，包含：
载板；
多个半导体发光元件位于该载板上，其中该半导体发光元件包含第一表面，该第一表面具有第一接点及第二接点；
第一电极电连接该第一接点；以及
第二电极电连接该第二接点，该第一电极与该第二电极形成凹面；其中该半导体发光元件位于该凹面上。
7.如权利要求6所述的发光结构，其中该载板为该多个半导体发光元件的生长基板或临时基板。
8.一种发光结构的制造方法，包含：
提供载板；
提供多个半导体发光元件于该载板上；
形成胶层于该多个半导体发光元件的侧壁，其中该胶层具有表面；
形成金属层于该胶层及该多个半导体发光元件上，其中该金属层具有相应面朝向该胶层的该表面；
图案化该金属层以形成多个电极对应各该多个半导体发光元件；以及去除该载板。
9.如权利要求8所述的发光结构的制造方法，进一步包含移除该胶层以露出该相应面，其中该相应面为凹面，且该多个半导体发光元件位于该凹面上。
10.如权利要求9所述的发光结构的制造方法，进一步形成波长转换层及/或封装层在该多个半导体发光元件上。
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