[发明专利]薄片状粘接剂及晶片加工用胶带无效
| 申请号： | 201010283488.5 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102070991A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 石黑邦彦;盛岛泰正;石渡伸一 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J133/00;C09J163/00;C09J7/02;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄片 状粘接剂 晶片 工用 胶带 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄片状粘接剂，其特征在于，
作为固化树脂成分，含有被热或高能量射线固化的固化树脂和使环氧基固化的环氧固化剂，
所述固化树脂的一部分或全部是螯合物改性环氧树脂，
所述固化树脂成分中含有10质量％以上的所述螯合物改性环氧树脂，
相对于100质量份所述固化树脂成分量，含有40～100质量份的重均分子量为10万以上的高分子量化合物成分量。
2.如权利要求1所述的薄片状粘接剂，其特征在于，
所述高分子量化合物是丙烯酸树脂共聚物。
3.如权利要求1或2所述的薄片状粘接剂，其特征在于，
相对于所述薄片状粘接剂的总量，以40～70质量％的比例含有无机填充剂。
4.一种晶片加工用胶带，其特征在于，
具有于基材膜上层叠了粘贴剂层的粘贴膜，权利要求1～3中任一项所述的薄片状粘接剂层叠于所述粘贴膜的所述粘贴剂层。
5.一种半导体装置，使用权利要求1～3中任一项所述的薄片状粘接剂。
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