[发明专利]发光元件的制造方法

权利要求书

1.包括发光层和反光层的发光元件的制造方法，所述方法包括：

制备多层复合材料，该多层复合材料包括含有多个发光颗粒的发光层、设置于该发光层上的树脂层和设置于该树脂层上的反光层；和

利用热分解除去该树脂层，

其中该树脂层含有固体树脂和分散于该固体树脂中的多个树脂颗粒，且通过热重分析测定的该树脂颗粒的质量减少达到70％的温度低于通过热重分析测定的该固体树脂的质量减少达到70％的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述树脂颗粒的中位直径小于或等于所述发光颗粒的中位直径。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述发光颗粒的中位直径在2到10μm的范围内，且所述树脂颗粒的中位直径是所述发光颗粒的中位直径的1/10或更大。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述树脂层中所述树脂颗粒的密度在5体积％到30体积％的范围内。

5.根据权利要求1到4任一项所述的方法，其中制备所述多层复合材料包括将树脂组合物施涂于所述发光层上，然后使所述树脂组合物固体化，

其中所述树脂组合物含有液体，通过所述固体化而变为所述固体树脂，且所述树脂颗粒分散于所述液体中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述树脂组合物具有光敏性，且施涂于所述发光层上的所述树脂组合物通过曝光以预定图案固化。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述固体树脂包括丙烯酸系树脂。

8.根据权利要求1到4任一项所述的方法，其中所述树脂层的厚度不小于所述发光颗粒的中位直径且不超过30μm。

9.制造发光装置的方法，所述发光装置包括发光元件和使该发光元件发光的器件，所述方法包括通过权利要求1到4任一项所述的方法制造所述发光元件。

10.根据权利要求5所述的方法，其中所述树脂层的厚度不小于所述发光颗粒的中位直径且不超过30μm。

11.制造发光装置的方法，所述发光装置包括发光元件和使该发光元件发光的器件，所述方法包括通过权利要求5所述的方法制造所述发光元件。