[发明专利]发光元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括发光层和反光层的发光元件的制造方法。

背景技术

使用阴极发光的显示器件中，通过用电子照射荧光层从而使透明基板上的荧光层发光。电子通过对金属层设定阳极电势而加速，该金属层设置在透明基板相反侧的荧光层上，因此电子穿透金属层以照射荧光层。有效地利用金属层作为反光层，将从荧光层到透明基板侧发射的光进行高效提取。

为了提高反光层的反射率，反光层的荧光层侧(反射平面)需要是平坦的。形成平坦反射平面的方法是已知的。该方法中，反光层形成于平坦树脂层(平坦化树脂层)上，平坦树脂层形成于荧光层上，接着通过烧成(firing)除去该树脂层以使反光层具有粗糙度小于发光层的较光滑表面。

日本专利公开No.8-315730公开了具有不同烧成温度的有机树脂的混合物作为平坦化树脂层的材料。

当烧成除去树脂层时，会在反光层内不合需要地形成裂纹或针眼。反光层内的许多裂纹或针眼导致反光层的低反射率，并且导致亮度不足或发光不均一。

发明内容

根据本发明的方面，提供了包括发光层和反光层的发光元件的制造方法，所述发光层含有多个发光颗粒。该方法包括制备包括发光层、设置在该发光层上的树脂层和设置在该树脂层上的反光层的多层复合材料，和利用热分解除去该树脂层。所述树脂层含有固体树脂和分散于该固体树脂内的多个树脂颗粒。通过热重分析测定的树脂颗粒的质量减少达到70％的温度低于通过热重分析测定的固体树脂的质量减少达到70％的温度。

通过下述参考附图对示例性实施方案的描述，本发明的进一步特征将显而易见。

附图说明

图1A到1E示意表示根据本发明实施方案的发光元件的制造方法。

图2A到2C示意表示根据本发明实施方案的发光元件。

具体实施方式

参考附图1A到1E，按步骤顺序对根据本发明实施方案的发光元件的制造方法进行描述。如图1E中所示，本实施方案的发光元件10包括发光层2和反光层6。在如下状态下使用发光元件10：将其设置在透明基板1上以使发光层2位于透明基板1和反光层6之间。发光元件10可形成在透明基板1上。

(步骤1)如图1A中所示，制备具有发光层2的透明基板1。

透明基板1能至少透射具有发光层2的发射波长的光，并且能透射波长360到830nm的可见光。所述基板与树脂层3(后述)的烧成温度相比也具有足够高的耐热性。典型的透明基板包括玻璃基板，例如石英玻璃和钠钙玻璃。

发光层2形成于透明基板1上。发光层2含有多个(一般大量)发光颗粒20，甚至可以主要含有发光颗粒20。构成每一发光颗粒20的发光材料可以是磷光体。所述磷光体包括产生荧光的荧光材料和产生磷光的磷光材料中的至少一种。发光层2可进一步含有将发光颗粒20相互粘合或将发光颗粒20固定到透明基板1的其它材料。

根据发光颗粒20的形状和配置，发光层2在其表面具有凹凸。凹凸程度(表面粗糙度)主要取决于发光颗粒20的大小。许多情况下，发光颗粒20的大小有变化，凹凸程度与发光颗粒20的中位直径紧密相关。

此处提到的“中位直径”是指统计值并且由具有粒径D以上的颗粒数目占颗粒总数的50％时粒径分布中的粒径D定义。上述粒径分布是指按照等同球体直径的数目粒径分布，并且可通过动态光散射或激光衍射散射进行测定。粒径的进一步信息可参考JIS Z8901-2006。“表面粗糙度”可利用由JIS B0601-2001定义的算术平均表面粗糙度进行评价。

如果发光颗粒20的中位直径显著降低，发光层2的凹凸降低，并且本发明的效果相应变小。如果将中位直径小于2μm的普通荧光材料用作发光颗粒20，发光层2的亮度会显著降低。相反地，如果发光颗粒20的中位直径显著增加，发光层2的凹凸增加，并且相应地不能提供足够平坦的反光层6。如果发光颗粒20的中位直径增加到超过10μm，提供高清晰度发光元件或均匀发光变得困难。本实施方案中，可有利地利用中位直径在2到10μm范围内的发光颗粒20。

通过将含有大量发光颗粒的糊剂施涂于透明基板1上，然后烧成可形成发光层2。糊剂的施涂可采用例如印刷法，如丝网印刷或胶版印刷、或浸渍、喷涂或旋涂而进行。通过烧成施涂的糊剂，除去糊剂中的有机溶剂，使得发光颗粒20形成发光层。得到的发光层2逻辑上厚度不小于发光颗粒20的中位直径。发光层2的厚度的上限没有特别限定，但实用上为25μm或更小并且可为15μm或更小。可以认为甚至在糊剂已被施涂和烧成后糊剂中发光颗粒的中位直径不会变化，并且与发光层2中的发光颗粒20相同。