[发明专利]硅钢片组件及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201010284137.6 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102403811A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 陈厚助;徐金柱 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02K1/24 分类号: H02K1/24;H02K15/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 硅钢片 组件 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种硅钢片组件,包括:

第一壳体;

第二壳体,具有多个容置槽;

多个内齿,每一该内齿是部分对应设置于该多个容置槽中;以及

外环;

其中,该第一壳体与该多个内齿及该第二壳体对应组接,以形成一组件结构,且该外环套接于该组件结构的外缘。

2.如权利要求1所述的硅钢片组件,其中该硅钢片组件还包含一线圈,其绕设于该组件结构上。

3.如权利要求1所述的硅钢片组件,其中该容置槽具有第一定位结构,每一该内齿具有第二定位结构,用以与该第一定位结构相互嵌合组接。

4.如权利要求3所述的硅钢片组件,其中该第一定位结构为凸块,该第二定位结构为与该凸块相对应的一凹部。

5.如权利要求3所述的硅钢片组件,其中该第一定位结构为凹部,该第二定位结构为与该凹部相对应的一凸块。

6.如权利要求1所述的硅钢片组件,其中该第一壳体具有第一内环、多个与该第一内环连接的第一延伸部,该第二壳体则具有第二内环、多个与该第二内环连接的第二延伸部。

7.如权利要求6所述的硅钢片组件,其中该第二延伸部的末端具有至少一接脚。

8.如权利要求6所述的硅钢片组件,其中该第一壳体的该第一内环具有第一环形凹槽,该多个第一延伸部分别具有一容置部,该第二壳体的该第二内环具有第二环形凹槽,该多个第二延伸部则分别设有该容置槽。

9.如权利要求6所述的硅钢片组件,其中该多个内齿为T形内齿,分别具有基部以及弧形齿部,当该多个内齿与该第一壳体及该第二壳体组接时,该基部的上半部对应于该第一壳体的该第一延伸部的该容置部,该基部的下半部则对应设置于该第二壳体的该第二延伸部的该容置槽内,该弧形齿部的上半部对应于该第一环形凹槽,该弧形齿部的下半部则对应设置于该第二环形凹槽内。

10.如权利要求9所述的硅钢片组件,其中每一该内齿的该基部具有一端部,当该内齿与该第一壳体及该第二壳体组装成该组合结构时,该端部突出于该第一延伸部及该第二延伸部之外,与该外环的一凹槽对应嵌合。

11.一种硅钢片组件的组装方法,该硅钢片组件适用于一内转子式马达,该组装方法包括下列步骤:

(a)提供一第一壳体、一第二壳体、多个内齿以及一外环,其中该第二壳体具有多个容置槽;

(b)将该多个内齿对应设置于该第二壳体的该容置槽内;

(c)将该第一壳体与该多个内齿及该第二壳体对应设置,以形成一组合结构;

(d)将该外环套接于该组合结构的外缘。

12.如权利要求11所述的组装方法,其中在步骤(c)之后还包括步骤(c1):提供一线圈,将该线圈以外绕式的方式绕设于该组合结构上。

13.如权利要求11所述的组装方法,其中该容置槽具有第一定位结构,每一该内齿具有第二定位结构,该第二定位结构对应于该第一定位结构,在步骤(b)中,是将该多个内齿的该第二定位结构与该第二壳体的该容置槽的该第一定位结构相互对应嵌合,将多个内齿对应设置于该第二壳体的该容置槽内。

14.如权利要求11所述的组装方法,其中该第一壳体具有多个容置部,该多个容置部对应于该多个内齿。

15.如权利要求14所述的组装方法,其中该多个内齿为T形内齿,分别具有基部以及弧形齿部,在步骤(c)中,当该多个内齿与该第一壳体及该第二壳体组接时,该基部的上半部对应于该第一壳体的该容置部,该基部的下半部则对应设置于该第二壳体的该容置槽内。

16.如权利要求14所述的组装方法,其中每一该内齿的该基部具有一端部,当该内齿与该第一壳体及该第二壳体组装成该组合结构时,该端部突出于该第一延伸部及该第二延伸部之外,在步骤(d)中,当该组合结构与该外环相组接时,是将该内齿的该端部与该外环的一凹槽对应嵌合,使该外环套接于该组合结构的外缘。

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