[发明专利]硅钢片组件及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201010284137.6 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102403811A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 陈厚助;徐金柱 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02K1/24 分类号: H02K1/24;H02K15/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 硅钢片 组件 及其 组装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种硅钢片组合及其组装方法,尤其是涉及一种适用于内转子马达的硅钢片组合及其组装方法。

背景技术

马达装置一般分为内转子马达及外转子马达,两者主要的分别在于马达运转时,转子结构是内部转动或是外部转动。

马达的定子结构的硅钢片通常为一体成型的结构。图1A表示习用内转子式马达的上视结构示意图。如图所示,马达1具有外框10、定子11以及转子12,其中,定子11及转子12设置于外框10的容置空间中,定子11为一环状结构,转子12可与一负载(未图示)连接,并设置于定子11的环状结构之中。

请同时参阅图1B,为图1A圈示部分的局部放大示意图。现有的定子11主要是由壳体13及硅钢片14一体成型而形成的环状结构,且该环状的定子11具有多个T型齿15,在T型齿15的基部150上则缠有线圈16,当马达1启动后,线圈16通入电流,进而使定子11与转子12之间产生磁场切换,而带动转子12及连结于其上的负载转动。

然而,在现有的定子11中,壳体13及硅钢片14通过注塑成型的制作工艺而形成一体成型的结构,在此制作工艺中,绕线16缠绕在T型齿15的基部150上,当线圈16在进行绕线作业时,往往会受到外环17的阻挡,同时再佐以两T型齿15之间空间狭窄以及需防止绕线的漆包皮破损等因素,因而导线针需采用绕四方格的方式,以避开外环17进行绕线,然而此内绕式的绕线方式会使得导线针所走的路径不连续,因而需耗费较多的绕线时间,导致绕线速度难以提升,所需花费的时间较长,当然,为提升绕线速度,也可增添绕线设备的数量,然而此方式更需额外增加设备成本。因此,若后续要进行产品的大量生产,除了需花费较长的制作工艺时间较长、技术难度较高之外,更需额外增加绕线设备等装置,大幅增加产品制造的成本。

因此,如何发展一种可改善上述现有技术缺失,可简化制作工艺、减少生产时间,且可有效降低生产成本的硅钢片组合及其组装方法,实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种硅钢片组件及其组装方法,解决现有内转子马达的定子结构中因绕线难度较高、绕线时间较长以及其注塑成型的制作工艺技术难度较高等因素,进而导致需耗费较长的生产制造时间及生产成本较高等缺失。

为达上述目的,本发明的一广义实施态样为提供一种适用于内转子马达的硅钢片组件,其包括:上壳体;下壳体,具有多个容置槽;多个内齿,每一内齿是部分对应设置于多个容置槽中;以及外环;其中,上壳体与多个内齿及下壳体对应组接,以形成组合结构,且外环套接于组合结构的外缘。

根据本发明的构想,其中硅钢片组件更包含线圈,其绕设于组件结构上。

根据本发明的构想,其中容置槽具有第一定位结构,每一内齿具有第二定位结构,用以与第一定位结构相互嵌合组接。

根据本发明的构想,其中第一定位结构为凸块,第二定位结构为与凸块相对应的凹部。

根据本发明的构想,其中上壳体具有第一内环、多个与第一内环连接的第一延伸部,下壳体则具有第二内环、多个与第二内环连接的第二延伸部。

根据本发明的构想,其中第二延伸部的末端具有至少一接脚。

根据本发明的构想,其中上壳体的第一内环具有第一环形凹槽,多个第一延伸部分别具有容置部,下壳体的第二内环具有第二环形凹槽,多个第二延伸部则分别设有容置槽。

根据本发明的构想,其中多个内齿为T形内齿,分别具有基部以及弧形齿部,当多个内齿与上壳体及下壳体组接时,基部的上半部对应于上壳体的第一延伸部的容置部,基部的下半部则对应设置于下壳体的第二延伸部的容置槽内,弧形齿部的上半部对应于第一环形凹槽,弧形齿部的下半部则对应设置于第二环形凹槽内。

根据本发明的构想,其中每一内齿的基部具有端部,当内齿与上壳体及下壳体组装成组件结构时,端部突出于第一延伸部及第二延伸部之外,与外环的凹槽对应嵌合。

为达上述目的,本发明的又一较广义实施态样为提供一种硅钢片组件的组装方法,硅钢片组件适用于内转子马达,组装方法包括下列步骤:(a)提供上壳体、下壳体、多个内齿以及外环,其中下壳体具有多个容置槽;(b)将多个内齿对应设置于下壳体的容置槽内;(c)将上壳体与多个内齿及下壳体对应设置,以形成组件结构;(d)将外环套接于组件结构的外缘。

根据本发明的构想,其中在步骤(c)之后更包括步骤(c1):提供线圈,将线圈以外绕式的方式绕设于组件结构上。

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