[发明专利]双向传递片盒机构有效
| 申请号： | 201010284589.4 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102024729A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 魏猛;郑春海 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双向 传递 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种双向传递片盒机构，其特征在于：该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、同步带、180°摆动气缸，片盒中对称安装四个挡片转杆，每个挡片转杆下端与同步带轮连接；其中，分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组，每一组的两个挡片转杆通过同步带轮和同步带与摆动气缸连接。
2.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于：摆动气缸为180°摆动气缸，采用压缩空气驱动180°摆动气缸，180°摆动气缸带动同步带驱动一组的两个同步带轮作180°旋转，挡片转杆同时作180°转动。
3.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于：挡片转杆为一侧带有开口的结构，每一组的两个挡片转杆对称设置，开口相对。
4.按照权利要求1所述的双向传递片盒机构，其特征在于：片盒两侧进口的两个挡片转杆、同步带轮、同步带与180°摆动气缸构成一个整体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
