[发明专利]双向传递片盒机构有效
申请号: | 201010284589.4 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102024729A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 魏猛;郑春海 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双向 传递 机构 | ||
技术领域
本发明涉及涂胶显影和半导体晶片加工的相关领域,具体为一种双向传递晶片片盒机构,用于在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备、单片湿法处理设备等。
背景技术
目前,技术先进的涂胶显影(TRACK)设备主要由上下料组块、工艺组块、接口组块等三种组块构成,其中:上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)等组成;工艺组块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)等组成,工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、复合热盘、对中单元、转换装置(TP)等;接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓存装置(或称IFB)、转换装置(TP)等组成。
晶片通过盒站机器人从上下料组块的晶片盒传送到工艺组块的对中单元或中间载体,再由工艺机器人送到各工艺单元;经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到接口组块的IFS、TP,再由接口机器人送到另一台设备的载片台上。传统的晶片在进出片盒只能作单向运动,特别是在接口组块部分,作为中转的片盒势必加大机器人的传送时间,影响整机的产能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双向传递片盒机构,解决现有技术中晶片在进出片盒只能作单向运动,影响整机的产能等问题。
本发明的技术方案是:
一种双向传递片盒机构,该机构设有片盒、挡片转杆、同步带轮、同步带、180°摆动气缸,片盒中对称安装四个挡片转杆,每个挡片转杆下端与同步带轮连接;其中,分别位于片盒两侧进口的两个挡片转杆为一组,每一组的两个挡片转杆通过同步带轮和同步带与摆动气缸连接。
所述的双向传递片盒机构,摆动气缸为180°摆动气缸,采用压缩空气驱动180°摆动气缸,180°摆动气缸带动同步带驱动一组的两个同步带轮作180°旋转,挡片转杆同时作180°转动。
所述的双向传递片盒机构,挡片转杆为一侧带有开口的结构,每一组的两个挡片转杆对称设置,开口相对。
所述的双向传递片盒机构,片盒两侧进口的两个挡片转杆、同步带轮、同步带与180°摆动气缸构成一个整体。
本发明的优点及有益效果是:
1、由于有些特殊工艺的要求,晶片要从一台设备传送到另一台设备,传统的方式是在厂房内加装天车,或用人工的方式。还有的大线设备采用接口组块,其中要包含有进出料缓存装置(IFB)、光学去边装置(WEE)等。以往都是由工艺机器人(PSR)将晶片传送到转换装置(TP),再由接口机器人(或称IF-R)将其传送到相关模块。应用本发明可以直接有工艺机器人将晶片传送到该装置,该装置的作用是替代进出料缓存装置(IFB)和转换装置(TP)。
2、本发明的晶片在片盒存放采用的是双向进出,突破了涂胶显影设备传统的晶片在片盒上的取送方式,减少机器人的搬运过程和中间环节,提高效率,减少过程,提高成品的质量等级。
3、本发明双向传送晶片的片盒机构带来了设备结构的飞跃,该设备结构满足了大规模的高产能高洁净质量涂胶显影工艺的生产要求。
4、本发明的结构设备,不仅可以应用于涂胶显影设备,而且可以广泛的应用单片湿法处理设备等设备上,有极强的通用性。
附图说明
图1(a)-(b)为本发明的设备结构示意图。其中,图1(a)为剖视图;图1(b)为挡片转杆示意图。
图2(a)-(b)为本发明的运动原理示意图。其中,图2(a)为一个方向的晶片进入片盒过程;图2(b)为另一个方向的晶片进入片盒过程。
图3为本发明的立体图。
图中,1、片盒;2、挡片转杆;3、晶片(wafer);4、180°摆动气缸;5、同步带;6、同步带轮;7开口。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细描述。
如图1(a)-图1(b)、图2(a)-图2(b)和图3所示,该机构设有片盒1、挡片转杆2、同步带轮6、同步带5、180°摆动气缸4等,具体结构如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造