[发明专利]免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法有效
| 申请号： | 201010285148.6 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101993581A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 北村和宪;高濑靖弘 | 申请（专利权）人： | 山荣化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08K5/09;C08K5/31;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 宓霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洁 活化 树脂 组合 使用 表面 安装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种活化的树脂组合物，包含：基于100重量份的室温下为固体的环氧树脂，1-10重量份的羧酸化合物，1-30重量份的固化剂，所述固化剂的固化反应起始温度为150℃或更高，和10-300重量份的溶剂。
2.一种表面安装方法，包括以下步骤：采用权利要求1限定的活化的树脂组合物至少涂覆印刷线路板的经焊接的表面，采用待表面安装的部件加载所述印刷线路板，将其进行回流焊接和加热固化所述经涂覆的树脂层。
3.权利要求2的表面安装方法，进一步包括在采用待表面安装的部件加载印刷线路板之前，在对应于软化点或更高但低于固化反应起始温度的温度下干燥和/或加热所述经涂覆的树脂层的步骤。
4.权利要求2或3的表面安装方法，进一步包括在经涂覆的树脂层已经加热固化之后填充和固化底部填充胶树脂的步骤。
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