[发明专利]免清洁的活化的树脂组合物及使用该组合物的表面安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于倒装芯片等的安装的活化的树脂组合物和一种使用该活化的树脂组合物的表面安装方法。

背景技术

常规上，用于各种部件例如BGA部件的表面安装技术已经通过一种方法实现，该方法包括以下步骤：采用助焊剂处理印刷线路板；将BGA部件安装在所述印刷线路板上；回流焊接；并且清洁和清除助焊剂；用底部填充胶树脂填充所述印刷线路板和所述BGA部件之间的空间并且固化所述底部填充胶树脂。包含具有羧酸的配混料的所述助焊剂例如松香树脂作为活化剂是众所周知的(专利文献1，权利要求2)。

最近，为了功能上的进步，安装在BGA部件上的芯片数量趋于增加，BGA部件的主体尺寸相应地趋于增长。

但是，由于尺寸增长，所述BGA部件本身可能影响所需的清洁效果并将未除去的助焊剂(助焊剂残渣)留在清洁和清除助焊剂的步骤中。因此，包含在助焊剂残渣中的活化剂成分可能在后续的加热固化底部填充胶树脂的步骤中引起腐蚀反应。

为了克服这种问题，已经提出特征在于活化剂具有足够低的活化力以限制腐蚀可能性的免清洁助焊剂(不需要清洁的助焊剂)(专利文献2)。但是，当使用这样的免清洁助焊剂时，在加热固化底部填充胶树脂的步骤中该免清洁助焊剂本身可能产生裂解气，从而破坏所述BGA部件。

随着BGA部件在尺寸上的增长，BGA部件中的接合点可能干扰在填充底部填充胶树脂的步骤中的所需填充效果。特别是在印刷线路板表面上有表面不规则部分(例如，电路不规则部分和/或阻焊膜不规则部分)时，经常不可能采用底部填充胶树脂完全填充所述不规则部分的每一个孔洞和角落，因而可能留下空隙和/或未填充空间，显著降低产品的品质和可靠性。另外，如果忽略了缺陷例如空隙，在后续的固化底部填充胶树脂的步骤中，将不再可能修复产品，这样的有缺陷产品必须废弃。这直接导致了百分产率的降低。

[专利文献1]日本专利申请特许公开号2004-152936

[专利文献2]日本专利申请特许公开号2002-237676

发明内容

发明概述

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种活化的树脂组合物，其经改进以便产生如下所述的效果。

1)在表面安装方法中，可以废除助焊剂清洁步骤，从而不仅降低生产成本而且提高生产率。

2)固化后在经涂覆的树脂层中不存在气泡，也不存在空隙空间，因此可以改进产品的可靠性。

3)固化后的经涂覆的树脂层表现出足够高的热稳定性，从而消除了所述经涂覆的树脂层在加热(例如，在加热固化底部填充胶树脂的步骤中)时可能引起腐蚀反应和/或产生裂解气的忧虑。

4)可以有利于底部填充胶树脂的填充。因而，即使当安装具有大主体尺寸的BGA部件时，在填充有底部填充胶树脂并固化的区域中不可能留下气泡、空隙或其他未填充空间。通过这种方式，可以保证可靠的接合(粘合)并可以改进产品的可靠性。

以上提出的目的通过发明人基于实验结果研发的本发明而实现。

本发明的第一方面提供了一种活化的树脂组合物，包含：基于100重量份的室温下为固体的环氧树脂，1-10重量份的羧酸化合物，1-30重量份的固化剂，所述固化剂的固化反应起始温度为150℃或更高，和10-300重量份的溶剂。

本发明的第二方面提供了一种表面安装方法，包括以下步骤：采用本发明第一方面定义的活化的树脂组合物至少涂覆印刷线路板的经焊接的表面，采用待表面安装的部件加载所述印刷线路板，将其进行回流焊接并加热固化所述经涂覆的树脂层。

本发明的第三方面提供了一种表面安装方法，进一步包括在采用待表面安装的部件加载印刷线路板之前，在对应于软化点或更高但低于固化反应起始温度的温度下干燥和/或加热所述经涂覆的树脂层的步骤。

本发明的第四方面提供了一种表面安装方法，进一步包括在经涂覆的树脂层已经加热固化之后填充和固化底部填充胶树脂的步骤。

根据本发明的活化的树脂组合物可以用来获得如下所述的效果。

1)在表面安装方法中，可以废除助焊剂清洁步骤，从而不仅降低生产成本而且提高生产率。

2)固化后在经涂覆的树脂层中不存在气泡，也不存在空隙空间，因此可以改进产品的可靠性。

3)固化后的经涂覆的树脂层表现出足够高的热稳定性，从而消除了所述经涂覆的树脂层在加热(例如，在加热固化底部填充胶树脂的步骤中)时可能引起腐蚀反应和/或产生裂解气的忧虑。