[发明专利]金属箔层叠膜及其制造方法有效
申请号: | 201010286394.3 | 申请日: | 2010-09-15 |
公开(公告)号: | CN102039699A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 辛龙承;任基烈;金珍秀;裴娥贤;李坽洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B44C5/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 层叠 及其 制造 方法 | ||
1.一种金属箔层叠膜,其特征在于包括:
采用金属材料来形成呈现在外观上的图案的金属基底层;
用于在除了所述图案以外的背景部分上呈现颜色而形成的颜色印刷层;
用于层叠设置所述金属基底层而注塑成型的注塑物。
2.如权利要求1所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述注塑物是采用透明树脂注塑成型的注塑树脂层。
3.如权利要求2所述的金属箔层叠膜,其特征在于还包括用于粘结所述金属基底层和所述注塑树脂层的粘结层。
4.如权利要求2或3所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述颜色印刷层形成在所述注塑树脂层的下部。
5.如权利要求1所述的金属箔层叠膜,其特征在于还包括用于保护所述金属基底层的表面保护膜。
6.如权利要求5所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述颜色印刷层形成在所述表面保护膜的内部。
7.如权利要求2所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述注塑树脂层的厚度为0.8~3mm。
8.如权利要求2所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述颜色印刷层形成在所述金属基底层的下部,
还包括用于粘结所述颜色印刷层与所述注塑树脂层的粘结层。
9.如权利要求1所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属基底层采用化学蚀刻或者采用机械冲压工艺方法来形成图案。
10.如权利要求1所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属基底层通过在透明膜上覆着半透明印刷层,并接合金属箔而形成。
11.如权利要求10所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述透明膜为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯中的任意一种。
12.如权利要求10所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述半透明印刷层采用凹印、槽模、吻涂、丝绸印花工艺方法中的任意一种来获得颜色。
13.如权利要求10所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属箔经过拉丝加工处理。
14.如权利要求10所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属箔的厚度为5~50μm,
所述金属箔的材质为铝、铜、不锈钢中的任意一种。
15.如权利要求10所述的金属箔层叠膜,其特征在于还包括用于保护所述金属箔的金属保护膜。
16.一种金属箔层叠膜,其特征在于包括:
采用金属材料来形成呈现在外观上的图案的金属基底层;
用于层叠设置所述金属基底层的金属板材;
用于粘结所述金属基底层和所述金属板材的粘结层。
17.如权利要求16所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属基底层与所述金属板材通过冲压成型而制造为一体。
18.如权利要求16所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属板材的材质为铝、不锈钢、热熔镀锌钢板、电镀锌钢板中的任意一种。
19.如权利要求16所述的金属箔层叠膜,其特征在于所述金属基底层通过在透明膜上覆着半透明印刷层,并接合金属箔而形成。
20.一种金属箔层叠膜的制造方法,其特征在于包括步骤:
准备金属基底层;
在所述金属基底层上形成呈现于外观上的图案;
为了在除了所述图案以外的背景部分上呈现图案,在所述金属基底层的一侧形成颜色印刷层;
为了层叠设置所述金属基底层,通过注塑成型而形成注塑物。
21.如权利要求20所述的金属箔层叠膜的制造方法,其特征在于所述金属基底层通过在透明膜上采用凹印、槽模、吻涂、丝绸印花工艺方法中的任意一种来覆着半透明印刷层,并接合金属箔而形成。
22.如权利要求20所述的金属箔层叠膜的制造方法,其特征在于在所述金属基底层上采用化学蚀刻或者采用机械冲压工艺方法来形成图案。
23.如权利要求20所述的金属箔层叠膜的制造方法,其特征在于还包括形成用于粘结所述金属基底层和所述注塑物的粘结层的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010286394.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电磁力可控减重的载重移送平台
- 下一篇:一种板材抓取与定位投料装置