[发明专利]用于密封光半导体元件的组合物有效
| 申请号： | 201010286520.5 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102020853A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 浜本佳英;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L63/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 密封 半导体 元件 组合 | ||
1.一种用于密封光半导体元件的组合物，其含有下述(A)、(B)、(C)和(D)成分，
(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，
上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上R1SiO3/2单元、3个以上R2R3R4SiO1/2单元以及3个以上(R2R3SiO)n单元，
在上述式中，n是1～20的整数，R1是C1～20的一价有机基团，R2、R3彼此独立地表示C1～20的一价有机基团，R4是C1～20的一价有机基团，其中，在1分子内，R4中的3个以上是含有环氧基的基团；
(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；
(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；
(D)固化催化剂，且相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中，支链有机硅树脂如下述式(2)所示，
在式(2)中，p、q和r为整数1～20，s为整数1～5。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中，R1为苯基，R2和R3为甲基，含有环氧基的基团为β-(3，4-环氧基环己基)乙基。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中，(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂为脂环式环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中，(C)固化剂为酸酐。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的组合物，其中还含有巯基类硅烷偶合剂。
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