[发明专利]用于密封光半导体元件的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于密封LED等光半导体元件的组合物，具体而言，该组合物含有将环氧基通过加成反应导入聚硅氧烷链中制得的支链有机硅树脂，并且可以提供贮存期长、耐热冲击性等优良的固化物。

背景技术

以往，环氧树脂组合物被广泛应用于密封光半导体元件。该环氧树脂组合物通常含有脂环式环氧树脂、固化剂和固化催化剂。利用浇铸法、传递模塑法等成形方法，将该组合物注入配置有光半导体元件的模具中，通过固化来对光半导体元件进行密封。但是，随着LED亮度和能量的增加(UP)，会出现环氧树脂变色劣化的问题。尤其是脂环式环氧树脂，会因蓝色光和紫外线变黄，存在LED元件寿命缩短的问题。

因此，公开了一种含有环氧基改性聚硅氧烷的组合物，该环氧基改性的聚硅氧烷是使用环氧化合物对耐热耐光优良的聚硅氧烷改性而得到的。作为该环氧基改性聚硅氧烷，已知的有例如，由具有环氧基的硅烷与硅烷醇缩合而成的树脂(专利文献1)、至少含有2个环氧环的硅倍半氧烷(专利文献2)、向包含一官能硅氧烷单元(M单元)和四官能硅氧烷(Q单元)的有机聚硅氧烷中导入环氧基后形成的聚合物(专利文献3)等。

但是，就含有这些有机硅树脂的组合物而言，其固化物的弹性模量低，且很脆。因此，用该组合物密封的LED，在温度循环试验中，存在树脂易产生裂缝的问题。

现有技术文献

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平7-97433号公报

[专利文献2]日本特开2005-263869号公报

[专利文献3]日本特开平7-18078号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明者为了解决上述问题，发明了含有具有一定的直链聚硅氧烷结构的环氧基改性有机硅树脂的组合物(特愿2008-195122号)。本发明的目的在于在耐热冲击性以及贮存期方面进一步改良该组合物。

解决问题的方法

本发明人经过深入研究，结果发现：通过加成反应将环氧基导入到聚硅氧烷链中，可以达到上述目的，从而完成了本发明。即本发明是含有下述(A)、(B)、(C)和(D)成分的用于光半导体元件密封的组合物，

(A)通过使含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷发生加成反应而制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上(R¹SiO_3/2)单元、3个以上(R²R³R⁴SiO_1/2)单元以及3个以上(R²R³SiO)_n单元(n是1～20的整数)，

[R¹是C_1～20的一价有机基团，R²、R³彼此独立地表示C_1～20的一价有机基团，R⁴是C_1～20的一价有机基团，其中，在1分子内，R⁴中的3个以上是含有环氧基的基团]；

(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；

(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；

(D)固化催化剂，且相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。

发明的效果

就上述本发明的用于密封光半导体元件的组合物而言，其贮存期长，保存中不会出现粘度上升。另外，该组合物的固化物，可以形成硬度高，且具有优良耐冲击性的良好的光半导体封装体。

发明的具体实施方式

本发明组合物中的(A)支链有机硅树脂(也叫做(A)成分)是通过使含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷发生加成反应而制得的。由此，与含有通过缩合反应导入了环氧基的有机硅树脂的情况相比，可以达到更长的贮存期。加成反应按照一定方法在铂催化剂存在下进行。上述加成反应的条件，例如反应温度优选为80～120℃，反应时间优选1～24小时、进一步优选8～24小时。(A)成分可以单独使用，也可以组合2种以上使用。