[发明专利]具有半导体通孔的集成电路封装系统及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装系统的制造方法，包括：

提供封装衬底；

在该封装衬底上安装具有硅通孔的第一集成电路管芯；

将圆柱立柱耦合至邻接该第一集成电路管芯的该封装衬底；以及

在该第一集成电路管芯与该圆柱立柱上安装具有硅通孔的第二集成电路管芯，以在该第二集成电路管芯、该第一集成电路管芯、该封装衬底、或其组合之中形成电性连接。

2.如权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，进一步包括耦合该第二集成电路管芯上的芯片触点与该第一集成电路管芯上的主动侧触点，以形成该电性连接。

3.如权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，进一步包括形成圆柱立柱触点，所述圆柱立柱触点耦合至该第二集成电路管芯上的该硅通孔，以耦合该圆柱立柱。

4.如权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，进一步包括在该第一集成电路管芯与该第二集成电路管芯之间敷设黏着剂。

5.如权利要求1所述的集成电路封装系统的制造方法，进一步包括：

在该封装衬底与该第二集成电路管芯之间耦合键合线；以及

在该封装衬底、该第一集成电路管芯、该圆柱立柱、该第二集成电路管芯、与该键合线上形成模制封装本体。

6.一种集成电路封装系统，包括：

封装衬底；

第一集成电路管芯，具有硅通孔且安装在该封装衬底上；

圆柱立柱，耦合至邻接该第一集成电路管芯的该封装衬底；以及

第二集成电路管芯，具有硅通孔且安装在该第一集成电路管芯与该圆柱立柱上，在该第二集成电路管芯、该第一集成电路管芯、该封装衬底、或其组合之中提供电性连接。

7.如权利要求6所述的集成电路封装系统，进一步包括芯片触点，位于该第二集成电路管芯上且耦合至该第一集成电路管芯上的主动侧触点，以提供该电性连接。

8.如权利要求6所述的集成电路封装系统，进一步包括圆柱立柱触点，所述圆柱立柱触点耦合至该第二集成电路管芯上的该硅通孔，以耦合该圆柱立柱。

9.如权利要求6所述的集成电路封装系统，进一步包括位于该第一集成电路管芯与该第二集成电路管芯之间的黏着剂。

10.如权利要求6所述的集成电路封装系统，进一步包括：

键合线，位于该封装衬底与该第二集成电路管芯之间；以及

模制封装本体，位于该封装衬底、该第一集成电路管芯、该圆柱立柱、该第二集成电路管芯、与该键合线上。