[发明专利]具有半导体通孔的集成电路封装系统及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是大致关于集成电路封装系统，且尤关于用以在堆栈中形成具有半导体通孔(through semiconductor via)的多芯片封装件的系统。

背景技术

电子组件的制造的目标之一是使各种组件的尺寸最小化。举例来说，要求例如行动电话与个人数字助理(PDA)的手持器件愈小愈好。为了达成此目标，包含在该器件内的半导体电路应该是愈小愈好。使这些电路更小的一个方式是堆栈带有该电路的芯片。

许多在该堆栈内互连该等芯片的方式是众所皆知的。举例来说，可将形成在各芯片表面处的键合垫(bond pad)线键合(wire-bond)至共享衬底或至该堆栈中的其它芯片。另一例子是所谓的微凸块3D封装件(micro-bump 3D package)，其中，各芯片包含许多微凸块，该微凸块是排定路线(route)至电路板，例如沿着该芯片的外边缘。

还有另一个在该堆栈内互连芯片的方式是使用半导体通孔。该半导体通孔延伸通过该衬底，进而容许许多芯片上电路之间的电性互连。相较于其它技术，半导体通孔互连在互连密度方面可提供优势。然而，此种互连的引入可能引入额外的挑战。

在3D中的芯片整合产生许多需要对付的新挑战。因此，所属技术领域需要的是改良的结构与制造3D芯片整合结构的方法。

因此，可协助封装件缩小工艺的具有半导体通孔的集成电路封装系统的需求仍然持续。鉴于持续增加的功能转变工艺及高质量与实体小器件的消费者需求，找到这些问题的答案是愈来愈关键。鉴于愈趋增加的商业竞争压力，连同成长的消费者期待且市场中有意义的产品差异的机会减少，找到这些问题的答案是关键的。此外，减低成本、增进效率与效能、及达到竞争压力的需求更大大地增加了对于找到这些问题的答案的关键必要的迫切性。

已经思考过这些问题的解决方案许久，但是先前的发展并未教示或建议任何解决方案，而因此这些问题的解决方案已经长期困扰所属领域的技术人员。

发明内容

本发明提供一种集成电路封装系统的制造方法，包含：提供封装衬底；在该封装衬底上安装具有硅通孔的第一集成电路管芯；将圆柱立柱耦合至邻接该第一集成电路管芯的该封装衬底；以及，在该第一集成电路管芯与该圆柱立柱上安装具有硅通孔的第二集成电路管芯，以在该第二集成电路管芯、该第一集成电路管芯、该封装衬底、或其组合之中形成电性连接。

本发明提供一种集成电路封装系统，包含：封装衬底；第一集成电路管芯，具有硅通孔且安装在该封装衬底上；圆柱立柱，耦合至邻接该第一集成电路管芯的该封装衬底；以及，第二集成电路管芯，具有硅通孔且安装在该第一集成电路管芯与该圆柱立柱上，在该第二集成电路管芯、该第一集成电路管芯、该封装衬底、或其组合之中提供电性连接。

本发明的一些实施例具有除上述提及的那些之外或代替上述提及的那些的其它步骤或组件。对于所属领域的技术人员而言，常阅读下列详细描述并参照所附图式后，该等步骤或组件将变得显而易见。

附图说明

图1是在本发明的实施例中的集成电路封装系统的剖视图；

图2是在本发明的第一替代实施例中的集成电路封装系统的剖视图；

图3是在本发明的第二替代实施例中的集成电路封装系统的剖视图；以及

图4是在本发明的实施例中的集成电路封装系统的制造方法的流程图。

具体实施方式

为了使所属领域的技术人员能够制造与使用本发明，下列实施例是以足够的细节来描述。应了解，基于本发明，其它实施例将是显而易见的，且在不背离本发明的范畴下，可进行系统、工艺、或机构的改变。

在下列描述中将提供许多具体细节，以彻底了解本发明。然而，应明白，可不需这些具体细节来实施本发明。为了避免模糊本发明，将不详细揭露一些习知的电路、系统配置、与工艺步骤。

显示系统实施例的图式是部分图解而非按照比例，特别是一些尺寸为了清楚表示而在图式中夸大显示。同样地，虽然图式中的图样为了描述方便而一般显示为相似的方向，但是图式中的表示大部分是任意的。一般来说，本发明可操作在任何方向上。

在揭露与描述具有一些共同特征的多个实施例之处，为了清楚与简单地说明、描述及理解，彼此相同与相似的特征通常将以相同的组件符号来描述。为了描述方便，实施例已经被标号成第一实施例、第二实施例等等，而并非意欲有任何其它意义或用以限制本发明。