[发明专利]加载器有效
申请号: | 201010287509.0 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102024727A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 长坂旨俊;小笠原郁男 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载 | ||
1.一种加载器,其包括:装载口,其能载置收容多个晶片的第一承载器和收容多个带划片框架的晶片的第二承载器双方;搬送机构,其能搬送上述第一承载器内的晶片和上述第二承载器内的带划片框架的晶片双方,该加载器被用于进行各晶片的电气特性检查的检查装置中,其特征在于,上述装载口包括:移动体,其能载置上述第一、第二承载器双方;和驱动机构,其在载置了上述第一承载器时,使上述移动体从初始位置向与上述搬送机构交接上述晶片的交接位置移动。
2.如权利要求1所述的加载器,其特征在于,当上述第二承载器被载置于上述移动体上时,上述移动体的初始位置成为上述第二承载器内的带划片框架的晶片的交接位置,上述带划片框架的晶片的交接位置与上述晶片的交接位置一致。
3.如权利要求1或2所述的加载器,其特征在于,上述驱动机构由气缸机构构成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的加载器,其特征在于,设置有映射传感器,该映射传感器在上述交接位置上,对上述第一承载器内的晶片或上述第二承载器内的带划片框架的晶片进行映射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造