[发明专利]加载器

说明书

技术领域

本发明涉及在进行晶片的电气特性检查的检查装置中所使用的加载器，更具体说明的话涉及可以适用于收容多个晶片承载器和收容多个用划片框架支承了相同尺寸的晶片的带划片框架的晶片的承载器那样尺寸不同的承载器。

背景技术

作为进行在半导体器件工序中制造出的器件的电气特性检查的方法，例如有将形成有多个器件的晶片提供给检查装置、直接以晶片状态进行各器件的电气特性检查的方法。这种的检查装置例如包括加载器室和检查室，所述加载器室具有以承载器单位收容晶片且搬送承载器内的晶片的加载器，所述检查室从加载器室接收晶片并进行晶片的电气特性检查。

加载器包括以承载器为单位收容晶片的载置部和在载置部上的承载器和检查室之间搬送晶片的晶片搬送机构。在晶片搬送机构中设有对收容在承载器内的多个晶片逐张地进行检测的映射传感器，当从承载器搬出晶片之前，利用映射传感器确认承载器内的晶片。对承载器内的晶片进行映射时，映射传感器接近到承载器正面的搬进搬出口，通过映射传感器的发光元件和受光元件确认由承载器内的各级支承的晶片W的存在与否。并且，在加载器上配置有检测从承载器内突出了的晶片的突出传感器，向晶片面的周缘部照射光线来检测突出晶片。其中，在以下说明中，将收容晶片的承载器称作第一承载器。

并且，近年来，为了应对晶片级封装、晶片的薄型化等，很多情况下将在粘贴于划片框架的单面的薄片表面上所粘接的晶片(以下称作“带划片框架的晶片”)直接提供给检查装置并进行晶片的电气特性检查。此时，将带划片框架的晶片用的承载器(以下称作“第二承载器”)载置于加载器的载置部上，检测带划片框架的晶片从第二承载器的突出，当没有突出时，对带划片框架的晶片进行了映射之后，晶片搬送机构在第二承载器和检查室之间搬送划片框架。

但是，由于晶片和带划片框架的晶片各自的外径不同，由突出传感器、映射传感器检测出的晶片的检测位置会不同，因而对晶片和带划片框架的晶片使用具有固有的载置部的加载器的话，无法共用一个加载器。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而作出的，其目的在于提供一种能用于晶片和带划片框架的晶片双方的加载器。

本发明技术方案1的加载器，其包括：装载口，其能载置收容着多个晶片的第一承载器和收容着多个带划片框架的晶片的第二承载器双方；和搬送机构，其能搬送上述第一承载器内的晶片和上述第二承载器内的带划片框架的晶片双方，该加载器被用于进行各晶片的电气特性检查的检查装置中，其特征在于，上述装载口包括：移动体，其能载置上述第一、第二承载器双方；和驱动机构，其在载置了上述第一承载器时，使上述移动体从初始位置向与上述搬送机构的上述晶片的交接位置移动。

并且，本发明的技术方案2记载的加载器，在技术方案1记载的发明中，其特征在于，当上述第二承载器被载置于上述移动体时，上述移动体的初始位置成为上述第二承载器内的带划片框架的晶片的交接位置，上述带划片框架的晶片的交接位置与上述晶片的交接位置一致。

并且，本发明的技术方案3记载的加载器，在技术方案1或2记载的发明中，其特征在于，上述驱动机构由气缸机构构成。

并且，本发明的技术方案4记载的加载器，在技术方案1至技术方案3中任一项记载的发明中，其特征在于，设置有映射传感器，该映射传感器在上述交接位置上，对上述第一承载器内的晶片或上述第二承载器内的带划片框架的晶片进行映射。

根据本发明，可提供能用于晶片和带划片框架的晶片双方的加载器。

附图说明

图1是以本发明的加载器的一实施方式说明载置了第一承载器时的加载器的动作的俯视图。

图2(a)、图2(b)分别是表示在图1所示的加载器上载置了第一、第二承载器的状态的侧视图，图2(a)是表示载置了第一承载器的状态的图，图2(b)是表示载置了第二承载器的状态的图。

图3(a)、图3(b)分别是用于说明图2(a)所示的第一承载器在加载器上移动的状态的侧视图，图3(a)是载置了第一承载器时的图，图3(b)是第一承载器向晶片的交接位置移动时的图。

图4是表示载置了第二承载器时的加载器的俯视图。

图5是用于说明对图4所示的带划片框架的晶片进行映射的状态的俯视图。

标号的说明

10加载器

12装载口

12B移动体

12C移动体驱动机构(驱动机构)

14晶片搬送机构(搬送机构)

15映射传感器

W晶片

DFW带划片框架的晶片

具体实施方式