[发明专利]载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法

权利要求书

1.一种载置机构，其特征在于，包括：载置台，其载置固定在划片框架的薄片上的晶片；升降驱动机构，其使所述载置台升降；多个支承体，其配置成沿着所述载置台的外周面隔开预定间隔相对于所述载置台能相对升降，且从下表面支承所述划片框架；以及第一作用体，其在所述载置台下降时，作用于多个所述支承体而顶起所述划片框架，使固定有所述晶片的薄片从所述载置台分开，并且该载置机构在计算机的控制下对所述升降驱动机构进行驱动控制。

2.如权利要求1所述的载置机构，其特征在于，所述多个支承体具有与沿上下方向固定在所述载置台的外周面的导引部件卡合的卡合部。

3.如权利要求1或2所述的载置机构，其特征在于，包括：多个销，其可升降自如地悬垂在形成于所述载置台上的多个贯通孔中，下端从所述载置台的下表面突出；以及第二作用体，其与所述多个销对应地设置，且作用于与所述载置台一起下降的所述多个销，使所述多个销从所述载置台的载置面突出。

4.一种带划片框架的晶片的搬送方法，将固定在权利要求1至3所述的载置机构的载置台所载置的划片框架的薄片上的晶片从所述载置台进行搬送，其特征在于，包括：第一工序，通过使用升降驱动机构使所述载置台以一定的第一速度下降，从而使第一作用体作用于多个支承体，以所述第一速度顶起所述划片框架，使固定有所述晶片的所述薄片从所述载置台分开至第一位置；以及第二工序，通过使用所述升降驱动机构使所述载置台以比所述第一速度快的一定的第二速度下降，从而使第一作用体作用于多个支承体，以所述第二速度顶起所述划片框架，使固定有所述晶片的所述薄片从所述载置台分开至第二位置。

5.如权利要求4所述的带划片框架的晶片的搬送方法，其特征在于，使第二作用体作用于多个销，使所述多个销从所述载置台的载置面突出，从而使所述晶片从所述载置台分开。

6.如权利要求5所述的带划片框架的晶片的搬送方法，其特征在于，在所述第一作用体作用于所述多个支承体后，所述第二作用体作用于所述多个销。

7.一种晶片搬送用程序，其特征在于，使计算机驱动，执行权利要求4至6中任一项所述的带划片框架的晶片的搬送方法。