[发明专利]去除三氯氢硅中硼杂质的方法有效

专利信息
申请号: 201010288968.0 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN101913610A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 张新;王璜;李强;卢涛;毕有东 申请(专利权)人: 乐山乐电天威硅业科技有限责任公司
主分类号: C01B33/107 分类号: C01B33/107
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 罗丽;武森涛
地址: 614000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 去除 三氯氢硅中硼 杂质 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于三氯氢硅的提纯技术领域,特别涉及去除三氯氢硅中硼杂质的方法。

背景技术

高纯三氯氢硅等氯硅烷液体是生产高纯光学材料、高纯半导体材料的重要原料。目前对于三氯氢硅的提纯过程主要使用多级精馏塔连续精馏的方式,去除其中的3族杂质、5族杂质以及金属杂质等,其中属于3族杂质的B杂质尤其难以去除。为了降低三氯氢硅中的B杂质含量,目前普遍通过增加精馏塔数量,增加精馏塔塔板层数等化工精馏方法进行处理,该工艺存在如下不足:

所需设备数量众多、体积庞大、价格昂贵。通过精馏的方式去除三氯氢硅中的B杂质,需要高达数十米的精馏塔、多个换热器、贮罐、机泵等设备。将三氯氢硅中的硼含量从1000ppb降至100ppb的话,所需塔板为50-80块左右。由于精馏本身是一个热量交换过程,需要消耗大量蒸汽、冷媒介质、电能等。

装置安装、运行较为复杂,需要较多维护。由于采用精馏工艺去除三氯氢硅中的B杂质时所需设备众多,故各个设备安装、配管等所耗人力、物力也较多,同时运行过程中也需要更多精力投入维护、巡查。

所需配套设施较多。采用精馏工艺去除三氯氢硅中的B杂质时,需要配套加热介质(如锅炉产蒸汽)、循环冷却水、保护气(如氮气)、电力(用于驱动机泵运转)等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供去除三氯氢硅中硼杂质的方法,该方法步骤简单、易操作,成本较低。

所述去除三氯氢硅中硼杂质的方法具体为:在三氯氢硅中添加活性炭,混匀、静置,过滤后即得去除了硼杂质的三氯氢硅。

本发明首次发现活性炭具有吸附三氯氢硅中硼杂质的吸附能力,将三氯氢硅和活性炭混合均匀后静止放置连续梯度时间后检测。结果显示随着时间的延长,三氯氢硅中B杂质含量不断降低,即活性炭对于三氯氢硅中的B杂质有着明显的吸附去除效果。

优选的,活性炭用量为三氯氢硅重量的5~6.7%,去除硼的效果较好。

静置吸附时间优选为90~120min。

所述活性炭可以采用市售各种类型的活性炭。

进一步的,使用沥青、石油等高分子有机物提炼制做的微小球状活性炭去除硼的性质较优。该种活性炭直径为0.2~0.5mm,表面具有较多直径约1nm~20nm的小孔。活性炭颗粒的比表面积为500~2500m2/g,当比表面积为2000~2500m2/g时具备较强的吸附能力。这种活性炭结构较为稳定,可以耐高温高压。同时,该种活性炭灰分较低,所含金属杂质较少。

本发明利用活性炭吸附三氯氢硅中硼杂质的方法具有如下优点:

所需设备较少,不需要其它辅助配套设施。

本方法可以和精馏方法连用,即利用活性炭对需要精馏去除B杂质的氯硅烷进行吸附预处理,吸附90~120min后,再进入精馏塔进行精馏。可减少精馏塔数量,节约设备投资;降低能耗,减少精馏过程后,可以节约精馏所需蒸汽、电耗、制冷剂等,降低生产能耗。

附图说明

图1是实施例1-4的检测结果图,1,实施例1;2,实施例2;3,实施例3;4,实施例4。

具体实施方式

实施例1

三氯氢硅中硼含量468ppbw,活性炭用量为三氯氢硅重量的5%,混合均匀后静置,每隔30min取样检测,检测结果见表1。

所用活性炭由石油提炼而成,直径为0.2~0.5mm,表面孔径1nm~20nm,比表面积为1000~2500m2/g。

实施例2

三氯氢硅中硼含量1104ppbw,活性炭用量为三氯氢硅重量的5.3%,混合均匀后静置,每隔30min取样检测,检测结果见表1。

所用活性炭由石油提炼而成,直径为0.2~0.5mm,表面孔径1nm~20nm,比表面积为500~1000m2/g。

实施例3

三氯氢硅中硼含量1328ppbw,活性炭用量为三氯氢硅重量的5.9%,混合均匀后静置,每隔30min取样检测,检测结果见表1。

所用活性炭由沥青提炼而成,直径为0.2~0.5mm,表面孔径1nm~20nm,比表面积为1600~2100m2/g。

实施例4

三氯氢硅中硼含量1057ppbw,活性炭用量为三氯氢硅重量的6.7%,混合均匀后静置,每隔30min取样检测,检测结果见表1。

所用活性炭由沥青提炼而成,直径为0.2~0.5mm,表面孔径1nm~20nm,比表面积为2000~2500m2/g。

表1

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