[发明专利]一种超薄LED光源板及其封装方法无效
| 申请号： | 201010291177.3 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102109150A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨露 | 申请（专利权）人： | 厦门亮而丽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361008 福建省厦门市思明*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 led 光源 及其 封装 方法 | ||
1.一种超薄LED光源板，其特征在于：具有电路板，电路板焊接有LED光源及电子元器件，电路板上敷设有胶膜，胶膜上敷设有盖板，电路板、胶膜、盖板层压为一体。
2.如权利要求1所述的一种超薄LED光源板，其特征在于：采用的电路板为铝基板或铜基板或陶瓷基板或PCB板或柔性电路板。
3.如权利要求1所述的一种超薄LED光源板，其特征在于：盖板的材料为玻璃或透明亚克力板或PET膜。
4.如权利要求1所述的一种超薄LED光源板，其特征在于：胶膜可以是EVA膜、PVB膜。
5.如权利要求1所述的一种超薄LED光源板的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：电路板上设计电路-电路板清洗-在电路板上焊接LED光源及电子元器件-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。
6.如权利要求5所述的一种超薄LED光源板的封装方法，其特征在于：在电路板上焊接LED光源及电子元器件的步骤为焊接点焊锡膏涂覆-电子元器件贴片-LED光源贴片-电路板清洁-回流焊。
7.如权利要求5所述的一种超薄LED光源板的封装方法，其特征在于：在电路板上焊接LED光源及电子元器件的步骤为焊接点焊锡膏涂覆-电子元器件贴片-电路板清洁-回流焊-涂覆导热膏-LED光源贴装-LED光源正负极焊接。
8.如权利要求5所述的一种超薄LED光源板的封装方法，其特征在于：在电路板上焊接LED光源及电子元器件的步骤为电子元器件插件及焊接-LED光源插件及焊接-电路板清洁。
9.如权利要求5所述的一种超薄LED光源板的封装方法，其特征在于：在电路板上焊接LED光源及电子元器件的步骤为焊接点焊锡膏涂覆-电子元器件贴片-LED芯片贴片-电路板清洁-回流焊-LED芯片正负极焊线。
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