[发明专利]一种超薄LED光源板及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED光源加工领域，尤其涉及一种超薄LED光源板及其封装方法。

背景技术

随着世界半导体工业的蓬勃发展，工业技术以及发光机制理论研究的不断进步，LED迅速在半导体产业发达国家和地区实现了商业化。LED的高亮度化以及可见光波段全部颜色的实现使得人们看到了LED新光源全面应用的希望。专家们也纷纷预计LED光源将取代白炽灯和荧光灯成为新一代的照明光源。LED照明光源与传统的白炽灯和荧光灯相比，有着巨大的优势。首先LED光源体积小，寿命长，结构紧密可实现大面积阵列，再者LED光源不含有对人体有害的铅和汞，同时避免了对环境的污染；LED光源使用低低电压的直流电源驱动，因此不存在传统照明光源的50Hz频闪；传统的照明灯辐射区主要在红外区，会产生大量的热，而LED光源的辐射区主要集中在可见光区，几乎不产生热，是一种冷光源，因此既节能又消除了可见光以外的电磁波对人体的危害；LED光源封装好后抗震动，安全性好，可以应用在各种恶劣的环境下；LED光源响应时间短而且是逐步失效。正是有这么多显著的优势，我们有理由相信LED光源将逐渐成为二十一世纪的绿色照明光源。

把封装单颗LED光源通过集成封装成长条阵列发光模条或者大面积阵列发光模板(下面统称为光源板)是目前LED应用产品中常用的封装模式。利用封装好的光源板加上相关的驱动电路、开关电源、玻璃盖板、二次光学元件及外壳等可以制备成LED日光灯、LED筒灯、LED户外景观灯等。

目前常规的LED光源板基本结构示意图如图1-1、1-2、1-3所示，其在电路板41上焊接有LED光源11及电子元器件31，电路板41上覆盖有密封胶层21，LED光源11及电子元器件31都包围在密封胶层21中。在LED光源板四周围设有边框51.

目前制造上述结构的LED光源板的封装方法为：

电路板上设计插孔及电路-电路板清洗-电阻等电子元器件插件及焊接-LED光源插件及焊接-电路板清洁-测试-装边框-灌胶-固化-测试

通过对LED光源板结构示意图及封装工艺的分析可以看出，为了提整个LED灯具的可靠性，适应多种环境下工作特别是户外条件下工作，通常需要对LED光源板(甚至整个灯具外壳内)进行灌胶工艺。目前的灌胶工艺采用点胶机或者手工方式来进行，所灌的胶体通常为液态的硅胶或者环氧树脂。这种常规的灌胶方法有很多缺点：首先，灌胶的均匀性很难保证，造成光源板的出光不符合设计要求；其次，灌胶过程中容易产生起泡，同样造成光源板的出光不符合设计要求同时也给可靠性带来问题；灌胶工艺很难做到很薄的胶层，因此LED光源板厚度较厚，使得光源板的厚度较厚，同时灌胶的成本也大大增加；光源板的厚度较厚，同样使得后续的灯具制备成本增加；同样由于光源板的厚度较厚，灌胶后的光源板很难进行分割；灌胶工艺的生产效率相对较低。

发明内容

本发明提供一种超薄LED光源板，其目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可靠性更高、厚度更薄、重量更轻、更低成本及应用性更加灵活的一种超薄LED光源板。

本发明还提供一种上述超薄LED光源板的封装方法。

为实现上述发明目的，超薄LED光源板的封装方法基本工艺流程如下：电路板上设计电路-电路板清洗-在电路板上焊接LED光源及电子元器件-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。

超薄LED光源板的封装方法可以为：

电路板上设计电路-电路板清洗-焊接点焊锡膏涂覆-电阻等电子元器件贴片-LED光源贴片-电路板清洁-回流焊-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。

LED光源若采用导热膏作为散热连接，则封装方法如下：

电路板上设计电路-电路板清洗-焊接点焊锡膏涂覆-电阻等电子元器件贴片-电路板清洁-回流焊-涂覆导热膏-LED光源贴装-LED光源正负极焊接-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。

若采用插件式电子元器件和LED光源，则封装方法如下：

电路板上设计插孔及电路-电路板清洗-电阻等电子元器件插件及焊接-LED光源插件及焊接-电路板清洁-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。

若直接采用未封装的LED芯片，则封装方法如下：

电路板上设计电路-电路板清洗-焊接点焊锡膏涂覆-电阻等电子元器件贴片-LED芯片贴片-电路板清洁-回流焊-LED芯片正负极焊线-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。