[发明专利]一种氮化镓基Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED外延片及其生长方法有效

专利信息
申请号: 201010292838.4 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN101980383A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 季辉;梁智勇;艾建军;林振贤;何大庆 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/04 分类号: H01L33/04;H01L33/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明
地址: 410007 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 氮化 化合物 半导体 led 外延 及其 生长 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED领域,更具体地涉及一种氮化镓基III-V族化合物半导体LED外延片及其生长方法。 

背景技术

高亮度发光二极管(LED)作为一种高效、环保、绿色新型固态照明光源,由于其具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、以及使用电压低、功耗低等优点,正在迅速广泛地得到应用。 

以GaN为基础的高亮度发光二极管(LED)在生活中的应用随处可见,如交通信号灯、手机背光源、户外全彩显示屏、城市景观照明、汽车内外灯、隧道灯等。随着GaN基LED亮度的不断提高,LED的应用范围从传统的小型发光产品逐步变化为家用照明产品。 

LED发出的光由于具有单色性,不需外加彩膜(滤光片),而使其发光效率比常见的需要加彩膜使用的白炽灯高出许多,正是由于LED的效率高、省电使其逐步取代白炽灯。然而。目前白光LED的应用并没有被普及,这是因为白光LED的光效依然没有得到良好的利用。而提高外延片的发光效率最主要的方法是提高内量子效率,目前,GaN基LED外延片的理论内量子效率为100%,现有技术只能达到30%左右,这限制了LED光源应用到更广的领域,也限制了LED光源的普及。 

目前,以GaN为基的III-V族化合物半导体LED的外延生长主要用有机化学金属气相淀积法(MOCVD)来实现。结合图1中GaN基LED外延片的结构示意图,进一步阐述现有技术中利用MCOVD生长氮化物(GaN、AlN、InN等)的方法,该方法包括如下步骤: 

以高纯的H2或N2或氢氮混合气体作为载气,在压力为76-780Torr,在1000-1100℃高温处理蓝宝石衬底5-20分钟; 

将温度降至480-550℃,在蓝宝石衬底1′上生长厚度为20-40nm的低温缓冲氮化镓层2′; 

升高温度至1000-1100℃,在低温缓冲氮化镓层2′上持续生长1-2.5μm的不掺杂氮化镓层3′(uGaN); 

保持温度,在不掺杂氮化镓层3′上持续生长2-4μm的n型掺Si的氮化镓层4′(nGaN); 

如图1和图2所示,升高温度至T1’,T1’=700℃-800℃,在n型掺Si的氮化镓层4′上生长掺铟的氮化镓阱层51′,升高温度至T3’,T3’=800℃-1000℃,在掺铟的氮化镓阱层51′上生长不掺杂氮化镓垒层53′,阱层与垒层组成一组量子阱垒,重复生长多组量子阱垒,形成有源层; 

在完成有源层的生长后,将温度升高到950-1050℃持续生长20-80nm的p型铝镓氮层6′; 

降低温度至900-1000℃,在p型铝镓氮层6′上持续生长0.1-0.5μm的掺镁的p型氮化镓层7′; 

降低温度至600-700℃,在掺镁的p型氮化镓层7′上生长5-10nm的低温掺镁铟镓氮层8′; 

降低温度至600-750℃,在氮气气氛下,持续时间10-30分钟,活化p型铝镓氮层。 

以GaN为基础的III-V族化合物半导体LED相比传统照明具有不可比拟的优势,但是目前LED要在照明领域上完全替代其他光源,还需要解决光效不理想,内量子效率不高,亮度偏低等问题。 

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种发光效率较高的氮化镓基III-V族化合物半导体LED外延片。 

本发明的另一个目的是提供一种氮化镓基LED外延片的生长方法,其具有工艺简单,效果显著的特点。 

本发明是通过如下方案实施的:一种氮化镓基LED外延片,包括有源层,有源层由一个或多个量子阱垒组成,量子阱垒自下而上依次包括阱层、第一垒层、第二垒层。 

根据本发明的进一步改进,上述阱层的生长温度为T1,上述第一垒层的生长温度为T2,上述第二垒层的生长温度为T3,其中,T1<T2<T3。 

根据本发明的进一步改进,上述T2满足如下关系式:T1+10℃≤T2≤T1+100℃。 

根据本发明的进一步改进,上述T3满足如下关系式:T2+10℃≤T3≤T2+100℃。 

根据本发明的进一步改进,上述T 1满足如下关系式:700℃<T1<800℃。 

根据本发明的进一步改进,上述第一垒层的生长厚度为20-200nm。 

根据本发明的进一步改进,上述第二垒层的生长厚度为20-200nm。 

根据本发明的进一步改进,上述有源层包括1-20组所述量子阱垒。 

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