[发明专利]大功率LED灯及其制作方法有效
| 申请号： | 201010293542.4 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101949500A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李志江;刘平;王立一 | 申请（专利权）人： | 深圳万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/08;H01L33/54;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;邓云鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 及其 制作方法 | ||
1.一种大功率LED灯，其特征在于，包括LED芯片和覆盖所述LED芯片出光面的透明封装体，所述透明封装体的外表面曲面由下述公式所定义：
其中，
X、Y、Z是直角坐标系的三个正交坐标轴，以所述LED芯片出光面中心为所述直角坐标系的原点，X轴和Y轴均位于所述LED芯片出光面所在平面上，所述Z轴垂直于所述LED芯片出光面所在平面，所述X轴位于所述LED芯片出光面宽度方向，X轴位于所述LED芯片出光面长度方向；
所述ρ为XY面上的点与原点相连的线与X轴的夹角；
所述为XY面上的点与原点相连的线与Y轴的夹角；
所述αi、βi、Ai、cx、cy、kx、ky均为曲面系数，n为自然数。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述透明封装体是硅胶或树脂。
3.根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述透明封装体内含光扩散剂。
4.一种大功率LED灯的制作方法，其特征在于，包括
在LED基座上固定LED芯片；
在所述LED芯片出光面覆盖透明封装体，所述透明封装体的外表面曲面由下述公式所定义：
其中，
X、Y、Z是直角坐标系的三个正交坐标轴，以所述LED芯片出光面中心为所述直角坐标系的原点，X轴和Y轴均位于所述LED芯片出光面所在平面上，所述Z轴垂直于所述LED芯片出光面所在平面，所述X轴位于所述LED芯片出光面宽度方向，X轴位于所述LED芯片出光面长度方向；
所述ρ为XY面上的点与原点相连的线与X轴的夹角；
所述为XY面上的点与原点相连的线与Y轴的夹角；
所述αi、βi、Ai、cx、cy、kx、ky均为曲面系数，n为自然数。
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