[发明专利]压印光刻方法和设备有效

专利信息
申请号: 201010294425.X 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102023496A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: S·F·乌伊斯特尔;A·J·邓波埃夫 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 压印 光刻 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种压印光刻方法,所述方法包括:使得压印模板与设置在衬底上的压印介质形成接触,且将光化辐射引导至所述压印介质处,所述光化辐射被定向成使得它非垂直地入射到所述压印模板的图案化表面上。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述光化辐射入射到所述压印模板的图案化表面上的入射角大于30°。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述光化辐射入射到所述压印模板的图案化表面上的入射角大于70°。

4.根据前述的权利要求中任一项所述的方法,其中所述光化辐射被经由光化辐射接收表面耦合到所述压印模板中,所述光化辐射接收表面不平行于所述压印模板的图案化表面。

5.根据前述的权利要求中任一项所述的方法,其中所述光化辐射是s偏振的。

6.一种压印光刻设备,所述压印光刻设备包括光化辐射的出口和压印模板,其中所述光化辐射的出口和所述压印模板被配置成传递光化辐射,所述光化辐射被定向成使得它非垂直地入射到所述压印模板的图案化表面上。

7.根据权利要求6所述的压印光刻设备,其中所述光化辐射入射到所述压印模板的图案化表面上的入射角大于30°。

8.根据权利要求6或7所述的压印光刻设备,其中所述光化辐射入射到所述压印模板的图案化表面上的入射角大于70°。

9.根据权利要求6-8中的任一项所述的压印光刻设备,其中所述光化辐射的出口被配置成在非垂直于所述压印模板的图案化表面的方向上朝向所述压印模板引导光化辐射。

10.根据权利要求6至9中的任一项所述的压印光刻设备,其中所述压印模板具有光化辐射接收表面,所述光化辐射接收表面不平行于所述压印模板的图案化表面。

11.根据权利要求6至10中的任一项所述的压印光刻设备,还包括与所述压印模板光学连通的且提供光化辐射接收表面的结构,所述光化辐射接收表面不平行于所述压印模板的图案化表面。

12.根据权利要求6至11中的任一项所述的压印光刻设备,还包括连接至所述出口的光化辐射源,所述光化辐射源被配置成提供s偏振光化辐射。

13.一种压印光刻设备,所述压印光刻设备包括压印模板保持器,其中所述压印模板保持器包括被配置以从光化辐射源将光化辐射传递至压印模板中使得它以非垂直的角度入射到所述压印模板的图案化表面上的结构。

14.一种压印光刻设备,所述压印光刻设备包括光化辐射的出口,所述光化辐射的出口被配置成使得,在使用期间,它将光化辐射传递至压印模板中,使得它以非垂直的角度入射到所述压印模板的图案化表面上。

15.一种压印光刻模板,所述压印光刻模板具有不平行于所述压印模板的图案化表面的光化辐射接收表面。

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