[发明专利]适用电子设备发热元件的挠折性散热条

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用电子设备发热元件的挠折性散热条。

背景技术

由于时代的进步，使得各项电子产品越发小巧轻盈，但产品内做功的电子元件，功率效能却不断提升，发出的工作热也越多越快，使得解决发热电子元件的散热问题，日趋重要。

而现有解决电子设备内发热元件工作过热的散热结构，是于发热元件外露的发热部位，叠设一只占地面积不远超出该发热元件周围范围，具多散热表面鳍片的散热块或电子风扇，而不论是散热块或电子风扇，要达到所要发散发热元件热量的功效，都要有相当高的厚重形体，极占空间，连带使得电子产品整个外装壳体，要缩得更玲珑轻巧，又要在狭窄壳内空间，有足够的传导散热能力极为困难，影响电子产品发展得更轻薄短小，难以呼应时代潮流。

有鉴于现有对发热元件的散热结构，有上述无法顺应在狭小空间安放的缺点，本创作人乃积极研究改进之道，经过一番艰辛的发明过程，终于研制出本发明。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易，使向空气发散热量能力更增强。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，其特征在于：金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端有胶粘性的附着体，覆布于部分金属薄条主体上，并使金属薄条主体一条端的局部条面，以胶粘性的附着体粘至发热元件外露发热部位固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体，为自黏性硅胶。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体的胶内含有阻热涂料。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体为含有散热涂料的导热胶。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端以螺丝、卡榫方式将金属薄条主体一端，使金属薄条主体一端的局部条面，与发热元件外露发热部位固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，从全无卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段条体长度远远超过发热元件长宽范围，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围空缝间放置的形体，为摊平伸展搭接黏至偏离发热电子元件外部适当位置的摊展折叠形体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中圈卷形体各环卷圈相对应一点，相捆束固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜箔。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体为溶固性的胶液混合陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面全部。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面局部。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为碳化硅。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氮化铝。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒氧化锌。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氧化铝。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为石墨。