[发明专利]基板的研磨方法及其装置无效
申请号: | 201010297336.0 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN102416598A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 渡边逸郎;久保岳 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 方法 及其 装置 | ||
1.一种基板的研磨方法,其特征在于,具有:
在铺设有可贴合基板的膜体的膜框上贴合基板并将该膜框安装于托架的工序、或者将铺设有可贴合基板的膜体的膜框安装于托架并将基板贴合在该膜框上的工序;
使安装了该膜框的托架和研磨平台相对接近,将贴合在所述膜体上的基板的研磨面按压在所述研磨平台上进行研磨的工序;及
在基板研磨结束后从所述托架卸下所述膜框并从该膜框卸下所述基板的工序、或在基板研磨结束后从所述膜框卸下所述基板并从所述托架卸下所述膜框的工序。
2.如权利要求1所述的基板的研磨方法,其特征在于,具有:
对卸下了所述基板的所述膜框进行清洗的工序;及
将清洗后的所述膜框送回到该膜框与所述基板的贴合位置的工序。
3.如权利要求1或2所述的基板的研磨方法,其特征在于,
向所述托架和所述膜框的膜体之间供给的加压流体的压力经由该膜体而被传递到所述基板,由此所述基板被按压到所述研磨平台而进行研磨。
4.一种基板的研磨装置,其特征在于,具备:
在铺设有可贴合基板的膜体的膜框上贴合基板的基板贴合台;
将膜框安装于托架的膜框安装台;
在将膜框安装于托架后,使托架和研磨平台相对接近,将贴合在所述膜体上的基板的研磨面按压在所述研磨平台上进行研磨的研磨台;
从托架卸下膜框的膜框拆卸台;及
将研磨结束后的基板从膜框卸下的基板拆卸台。
5.如权利要求4所述的基板的研磨装置,其特征在于,具备:
对卸下了所述基板的所述膜框进行清洗的清洗台;及
将在清洗台清洗后的所述膜框送回所述基板贴合台的膜框搬运单元。
6.如权利要求4或5所述的基板的研磨装置,其特征在于,
向所述托架和所述膜框的膜体之间供给加压流体的研磨用加压流体供给单元设置于所述托架上。
7.如权利要求4、5或6中任一项所述的基板的研磨装置,其特征在于,
所述膜框的膜体由三层结构构成,所述三层结构由在所述膜体与所述托架之间保持气密性的气密保持层、保持该气密保持层并具有可耐受因铺设膜体而产生的张力的规定拉伸强度的强度保持层、及与所述基板贴合的平滑层构成。
8.如权利要求7所述的基板的研磨装置,其特征在于,
所述膜体的所述强度保持层的材质由芳香族聚酰胺纤维、不锈钢丝网、钢丝网、碳纤维、玻璃纤维、尼龙纤维、或者与这些材料具有同等拉伸强度的材料制成。
9.如权利要求1所述的基板的研磨方法,其特征在于,
通过向所述膜框的膜体和基板的缘部之间的边界部供给流体而使基板从膜框剥离。
10.如权利要求4所述的基板的研磨装置,其特征在于,
在所述基板拆卸台上设置有剥离用流体供给单元,该剥离用流体供给单元通过向所述膜框的膜体和基板的缘部之间的边界部供给流体而使基板从膜框剥离。
11.如权利要求1所述的基板的研磨方法,其特征在于,
在将所述膜框安装于所述托架之前将基板贴合于所述膜框的工序中,具有:将基板载置于载置台的工序;在载置于载置台的基板上放置膜框的膜体的工序;及将贴合用辊按压在基板上所放置的膜体上,并且使载置台及贴合用辊沿膜体的表面相对地移动,通过贴合用辊将膜体贴合于基板的工序。
12.如权利要求4所述的基板的研磨装置,其特征在于,
在将所述膜框安装于所述托架之前将基板贴合于所述膜框上的基板的研磨装置中,所述基板贴合台具备载置所述基板的载置台、贴合用辊、及使所述载置台及所述贴合用辊相对移动的移动单元,将贴合用辊按压在载置台上的基板上所放置的膜体上,并且通过移动单元使载置台及贴合用辊沿膜体的表面相对地移动,通过贴合用辊将膜体贴合在基板上。
13.如权利要求4所述的基板的研磨装置,其特征在于,
所述膜框通过多个销装卸自如地与所述托架连结,该多个销中规定数量的销活动自如地安装于膜框上,其余的销被固定在膜框上以便相对于所述托架进行定位。
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