[发明专利]半导体饮水机无效
| 申请号： | 201010300530.X | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101773367A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈江平;施骏业 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | A47J31/50 | 分类号： | A47J31/50;F25D31/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 饮水机 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体饮水机，包括：水桶、制冷装置、制热装置和常温装置，其中：水桶分别和制冷装置、制热装置和常温装置相连，其特征在于，还包括：热管；
所述制冷装置包括：冷水箱、冷水龙头、散热器和制冷片，其中：冷水箱和水桶相连，冷水龙头和冷水箱相连，制冷片分别和冷水箱和散热器相连；
所述制热装置包括：热水箱、加热电路和热水龙头，其中：加热电路设置于热水箱内，热水箱和水桶相连，热水龙头和热水箱相连；
所述常温装置是常温水龙头，常温水龙头直接和水桶相连；
所述的热管的顶端和水桶相连，末端和散热器相连；
所述制冷片包括：制冷面和散热面，其中：制冷面与散热面相对设置于制冷片上，制冷面和冷水箱连接，散热面和散热器相连；
所述热管是封闭且内部设有制冷工质的金属管；
所述制冷片由半导体材料制成；
所述热管的顶端浸没于水桶内的水里。
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