[发明专利]半导体饮水机无效

专利信息
申请号: 201010300530.X 申请日: 2010-01-21
公开(公告)号: CN101773367A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 陈江平;施骏业 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A47J31/50 分类号: A47J31/50;F25D31/00
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 饮水机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及的是一种家电技术领域的装置,尤其涉及的是一种半导体饮水机。

背景技术

饮水机兴起于上世纪90年代的,以纯净水或经过过滤后的自来水为水源,清洁卫生,使用方便。市场上最常见的是冷热型饮水机。饮水机的制热方法基本相同,但其制冷方法就有很多种了,比如使用半导体制冷或制冷剂制冷等。使用半导体制冷片的饮水机耗电量要小,但制冷效果要低于使用制冷剂的饮水机,关键是因为饮水机使用的半导体制冷片的功率低,要是用功率高的半导体制冷片,就要换装高功率的散热器来匹配它,但散热器功率越高其体积就越大,这样就无法安装在较小的饮水机上,而且增加了成本,这些对生产厂家来说是个难题,所以半导体饮水机制冷效果一直提升有限,无法更好的为人们服务。

经对现有技术的文献检索发现,中国专利文献号:CN2588903Y,该技术公开了一种即冷式半导体饮水机,该技术包括:半导体即冷装置、循环装置、给水泵、热罐和电源,半导体即冷装置包括主交换器、副交换器和半导体组件,主交换器上、下两面各设有一副交换器。主、副交换器间置放有半导体组件。循环装置包括冷凝器和循环泵,冷凝器一端由连接管与循环泵连接,另一端与副交换器连通,副交换器另一端与循环泵连接。给水泵与主交换器进水口连通,主交换器出水与水龙头连接。该技术使用了大功率的半导体制冷片,配备了大功率的散热器,而且整个饮水机中多设计了循环装置、给水泵和电源等装置,结构复杂,耗电量大,消耗了许多材料,成本增加的更多,这样就不利于推广,无法走进千家万户。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种半导体饮水机,在制冷装置中使用了功率高的半导体制冷片,使得其制冷能力大大提高,同时使用了集成热管的散热器,使得其散热能力得到了极大的提高。

本发明是通过下述技术方案实现的,本发明包括:水桶、制冷装置、制热装置和常温装置,其中:水桶分别和制冷装置、制热装置和常温装置相连。

所述制冷装置包括:冷水箱、冷水龙头、制冷片、散热器和热管,其中:冷水箱和水桶相连,冷水龙头和冷水箱相连,制冷片分别与冷水箱和散热器相连,热管的顶端和水桶相连,末端和散热器相连。

所述制冷片是由半导体材料制成。

所述制冷片包括:制冷面和散热面,其中:制冷面与散热面相对设置于制冷片上,制冷面和冷水箱连接,散热面和散热器相连。

所述热管是封闭且内部设有制冷工质的金属管。

所述热管的顶端浸没于水桶内的水里。

所述制热装置包括:热水箱、加热电路和热水龙头,其中:加热电路设置于热水箱内,热水箱和水桶相连,热水龙头和热水箱相连。

所述常温装置是常温水龙头,常温水龙头直接和水桶相连。

本发明相比现有技术具有如下优点:本发明能随时提供冷水、常温水和热水,在制冷装置中使用了功率高的半导体制冷片,使得制冷能力大大提高,同时使用了集成热管的散热器,使得其散热能力得到了极大的提高。整体结构简单、性能可靠、成本低、节能环保。

附图说明

图1是本发明的侧视图;

图2是本发明的正视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作详细说明:本实施例在本发明技术方案为前提下进行实施。给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示,本实施例包括:水桶1、水槽2、制冷装置3、制热装置4和常温装置5,其中:水桶1的出口设有水槽2,水槽2分别和制冷装置3、制热装置4和常温装置5相连。

制冷装置3包括:冷水箱6、冷水龙头7、制冷片8、散热器9和热管10,其中:冷水箱6和水槽2相连,冷水龙头7和冷水箱6相连,制冷片8分别和冷水箱6和散热器9相连,热管10的顶端和水槽2相连,末端和散热器9相连,热管10的顶端完全被水槽2中的水浸没。

制冷片8由半导体材料制成的,包括制冷面和散热面,制冷面和散热面相对设置在制冷片上,制冷面和冷水箱6连接,散热面和散热器9相连。

热管10是封闭且内部设有水的细铜管,垂直设置在饮水机内部。

制热装置4包括:热水箱11、加热电路12和热水龙头13,其中:加热电路12设置于热水箱11内,热水箱11和水槽2相连,热水龙头13和热水箱11相连。

常温装置5是常温水龙头,常温水龙头直接和水槽2相连。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010300530.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top