[发明专利]物件的连接方法及采用该方法制造的电子装置机壳无效

专利信息
申请号: 201010300673.0 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN102133685A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 金锋;邓根平;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 物件 连接 方法 采用 制造 电子 装置 机壳
【权利要求书】:

1.一种物件的连接方法,用于将一第一物件连接至一第二物件上,该第一物件与第二物件由不同的材料制成,且该第二物件为金属,该连接方法包括如下步骤:

提供一金属连接件,其中该金属连接件的熔点与所述第二物件的熔点相同或相近;

采用激光焊接的方式将所述金属连接件焊接于所述第二物件上;

将所述第一物件固定于所述金属连接件上。

2.如权利要求1所述的物件的连接方法,其特征在于:所述金属连接件的材料与所述第二物件的材料相同。

3.如权利要求1所述的物件的连接方法,其特征在于:所述第一物件通过铆接的方式固定于所述金属连接件上。

4.如权利要求3所述的物件的连接方法,其特征在于:所述金属连接件上形成有凸柱,所述第一物件上形成有与所述凸柱相对应的通孔,所述金属连接件的凸柱穿设于所述第一物件的通孔内,铆压所述凸柱将所述第一物件与金属连接件连接。

5.一种电子装置机壳,包括一金属本体及至少一部件,该部件与该金属本体的材料不同,其特征在于:还包括一金属连接件,该金属连接件的熔点与所述金属本体的熔点相同或相近,该金属连接件通过激光焊接的方式与该金属本体固定连接,该部件固定于所述金属连接件上。

6.如权利要求5所述的电子装置机壳,其特征在于:所述部件通过铆接的方式固定于所述金属连接件上。

7.如权利要求6所述的电子装置机壳,其特征在于:所述金属连接件上形成有凸柱,所述部件上形成有通孔,所述金属连接件的凸柱穿设于所述部件的通孔内,通过铆压所述凸柱使所述部件锁固于所述金属连接件上。

8.如权利要求5所述的电子装置机壳,其特征在于:所述金属本体及所述金属连接件均由铝制成,所述部件为一不锈钢扣件。

9.如权利要求7所述的电子装置机壳,其特征在于:所述金属连接件呈纵长状,所述扣件的截面呈S型,包括位于底部的一连接板及自该连接板的一侧向上弯曲延伸的一卡扣部,该卡扣部的顶部向内形成一“V”字形突起,该突起与连接板之间形成一收容槽。

10.如权利要求5至9任意一项所述的电子装置机壳,其特征在于:还包括一盖体,所述盖体的截面呈“U”字型,所述本体包括一底板及分别连接于该底板两端的两侧板,该底板与该侧板共同构成一“U”字型。

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