[发明专利]物件的连接方法及采用该方法制造的电子装置机壳

说明书

技术领域

本发明是关于一种物件的连接方法及采用该方法制造的电子装置机壳。

背景技术

随着科技日新月异的进步及人们生活水平的提高，消费性电子产品比如：数码相机、手机、音乐播放器等已逐渐成为人们生活的必需品，在这些电子产品的功能不断完善的同时，消费者对这些电子产品的外观的要求也越来越高。通常，这些电子产品的外壳上需要装设一些部件，比如卡扣结构等，但在装设卡扣结构时不能伤及产品的外观，同时还需要保证连接处的强度。

传统的连接方法是在产品的外壳上设置盲孔，利用螺丝将卡扣结构连接到外壳上。然而，此种连接方式要求外壳的厚度较大，与现今电子产品朝向轻薄短小的发展趋势相违背。随着技术的发展，目前逐渐出现采用激光焊接的方式将卡扣结构焊接到外壳上的技术，这种连接方式既能保证连接的稳定性，同时对外壳的厚度也没有要求。

然而，激光焊接仍然存在一些不足，例如：一、激光焊接只适用于需要连接的两个部件的材料都是金属的情形；二、采用激光焊接的两个金属部件的熔、沸点必须相接近，这样才能避免焊接温度远高于该两个金属部件中其中一金属部件的熔点，导致成本上升且该金属部件的材料损耗。例如，铝材熔点约660℃，沸点约2500℃；不锈钢材熔点约1550℃，沸点约2750℃；由此，要实现该两种材料的直接焊接，操作温度必须在1550℃~2500℃之间才行，由此，其带来的缺陷包括：(1)操作温度高，故成本高；(2)操作温度远高于铝材熔点，铝材有一定的损耗，焊接效果不佳。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种连接方式更加灵活、适用性更强的的物件的连接方法及采用该方法制造的电子装置机壳。

一种物件的连接方法，用于将一第一物件连接至一第二物件上，该第一物件与第二物件由不同的材料制成，且该第二物件为金属，该连接方法包括如下步骤：提供一金属连接件，其中该金属连接件的熔点与所述第二物件的熔点相同或相近；采用激光焊接的方式将所述金属连接件焊接于所述第二物件上；将所述第一物件固定于所述金属连接件上。

一种电子装置机壳，包括一金属本体、至少一部件及一金属连接件，该部件与该金属本体的材料不同，该金属连接件的熔点与所述金属本体的熔点相同或相近，该金属连接件通过激光焊接的方式与该金属本体固定连接，该部件固定于所述金属连接件上。

本发明的连接方法中，由于该金属连接件与该第二物件的熔点相同或相近，通过激光焊接的方式可以方便地将该金属连接件焊接于该第二物件上。此外，所述第一物件的材料也不限于金属，连接方式更加灵活、适用性更强。

附图说明

图1是本发明物件的连接方法的流程图。

图2是采用图1所示连接方法制成的一电子装置外壳的立体分解图。

图3是图2所示外壳的基座的示意图。

图4是图3所示基座的立体分解图。

图5是图2所示外壳的立体组合图。

主要元件符号说明