[发明专利]一种装配力和刚度综合补偿方法无效

专利信息
申请号: 201010501425.2 申请日: 2010-10-09
公开(公告)号: CN101972929A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 王晓东;罗怡;张涛;王密信 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23Q15/00;B23Q23/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 116023 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配 刚度 综合 补偿 方法
【权利要求书】:

1.一种装配力和刚度综合补偿方法,其特征在于如下步骤,

运动导轨(7)带动被装配零件(2)沿装配方向运动到预定装配位置,力传感器(4)检测到此时的装配力为F1,装在运动导轨(7)上的位移传感器(6)记录当前运动导轨(7)的位置信息X0;运动导轨(7)驱动被装配零件(2)沿装配反方向以1/4正向装配速度运动,在此运动过程中力传感器(4)实时检测装配力大小,当检测到装配力等于0.02F1时,停止运动导轨(7),位移传感器(6)记录当前运动导轨(7)的位置信息X1,计算出由于装配力产生的位置偏差值ΔX1=X0-X1,同时计算出系统在装配力F1作用下的的刚度K=0.98F1/ΔX1;运动导轨(7)驱动被装配零件(2)沿装配方向进行补偿,力传感器(4)实时检测出该运动过程中的装配力F及运动导轨(7)的位置X,由此得到此时系统受力变形量ΔX2=F/K,以及被装配零件(2)的实际位置X′X-ΔX2,故计算出需要补偿的位置偏差ΔX=X0-X′,当运动到ΔX=0时,停止运动导轨(7),装配作业结束。

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