[发明专利]基板搬运装置及搬运方法无效
申请号: | 201010501629.6 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102446795A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 久保岳;田畑正次 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 方法 | ||
1.一种基板搬运装置,在主体上安装有多个吸附垫,由这些吸附垫真空吸附并保持基板,从而搬运该基板,其特征在于,
在所述吸附垫上经由第一阀设置有真空室,该真空室经由第二阀和连结部可拆装地安装于真空泵上。
2.如权利要求1所述的基板搬运装置,其中,所述基板搬运装置在所述真空泵在所述连结部从所述真空室断开的状态下使用。
3.如权利要求1或2所述的基板搬运装置,其中,所述主体由多个框架构成,这些框架具有中空的框架,该中空的框架兼用作所述真空室。
4.如权利要求3所述的基板搬运装置,其中,所述主体通过将多个管组装成格子状并将中空管设置成交叉状而构成,该中空的管兼用作所述真空室。
5.如权利要求1~4中任一项所述的基板搬运装置,其中,所述真空室具有可得到能够通过所述吸附垫多次反复保持所述基板的真空的容积。
6.如权利要求1~5中任一项所述的基板搬运装置,其中,在所述主体上设置有测定真空室的真空度的压力计和测定吸附垫的真空度的压力计。
7.一种基板搬运方法,在主体上安装有多个吸附垫,由这些吸附垫真空吸附并保持基板,从而搬运该基板,其特征在于,
使所述吸附垫经由第一阀与真空室连接,且在该真空室上经由第二阀和连结部可拆装地安装真空泵,
首先,在吸附基板之前,关闭第一阀,并且打开第二阀,通过真空泵使真空室成为真空状态,
接着,关闭第二阀,并且将真空泵在连结部处从真空室断开,
然后,使搬运装置的吸附垫与基板抵接,相对于基板将吸附垫定位后,打开第一阀,由吸附垫真空吸附基板,
之后,通过搬运搬运装置,将基板搬运到规定位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造