[发明专利]基板搬运装置及搬运方法无效
申请号: | 201010501629.6 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102446795A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 久保岳;田畑正次 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于由操作员搬运平板显示器用等的薄板玻璃基板的基板搬运装置及基板搬运方法。
背景技术
作为液晶显示器等的平板显示器用的薄板玻璃基板的制造方法之一,已知有使用了被称为浮法的成形法的制造方法。该制造方法为,通过上述浮法将熔融玻璃成形为板状,之后通过研磨装置将玻璃板表面的微小的凹凸及波纹研磨除去,由此制成厚度为0.5~1.1mm的薄板状。
上述玻璃基板因最近显示器的大画面化而有尺寸大型化的趋势。因此,操作员在玻璃基板制造工厂或液晶显示器组装工厂把持并搬运大型的薄板玻璃基板(例如一边超过1500mm那样的玻璃基板)时,由于玻璃基板重且施加多余的外力时薄板玻璃基板容易破损,所以上述操作困难。于是,作为搬运薄板状的玻璃基板的基板搬运装置,公知有例如专利文献1中所示的装置。
专利文献1中公开有搬运机器人所使用的基板搬运臂,在基板搬运臂的前端设有多个真空吸附部。根据该搬运机器人,使基板搬运臂向基板的接收位置移动,在此,通过吸附部真空吸附并保持基板。然后,使基板搬运臂按照规定的轨道移动,将基板搬运到交接位置。
专利文献1:日本特开2000-133694号
由真空吸附部进行的基板的搬运在不对基板施加多余的外力就可以搬运这点上适用于大型基板的搬运,但在专利文献1中记载的通过机器人进行搬运的装置中由于轨道受限,所以存在不适于将基板适当搬运到规定位置这样的缺点。
另一方面,已知有在带把手的框架上设置多个吸附垫,并且将这些吸附垫经由软管与真空泵连结而成的搬运装置。该搬运装置具有由把持把手的操作员将被真空吸附于吸附垫的基板适当搬运到规定位置的优点,但由于搬运时需要带着软管及真空泵的电源线,所以存在搬运范围受限,并且操作性差的问题。
发明内容
本发明是鉴于以上情况而做出的,其目的在于,提供用于操作性良好地搬运基板的搬运装置及搬运方法。
为了实现所述目的,本发明提供一种基板搬运装置,在主体上安装有多个吸附垫,由这些吸附垫真空吸附并保持基板,从而搬运该基板,其特征在于,在所述吸附垫上经由第一阀设置有真空室,该真空室经由第二阀和连结部可拆装地安装着真空泵。
本发明优选的实施方式中,所述基板搬运装置在所述真空泵在所述连结部从所述真空室断开的状态下使用。
另外,本发明提供一种基板搬运方法,在主体上安装有多个吸附垫,由这些吸附垫真空吸附并保持基板,从而搬运该基板,其特征在于,使所述吸附垫经由第一阀与真空室连接,且在该真空室上经由第二阀和连结部可拆装地安装真空泵,首先,在吸附基板之前,关闭第一阀,并且打开第二阀,通过真空泵使真空室成为真空状态,接着,关闭第二阀,并且将真空泵在连结部处从真空室断开,然后,使搬运装置的吸附垫与基板抵接,相对于基板将吸附垫定位后,打开第一阀,由吸附垫真空吸附基板,之后,通过将搬运装置搬运到规定位置,将基板搬运到规定的位置。
根据所述本发明,在吸附基板之前,关闭第一阀,并且打开第二阀,通过真空泵使真空室为真空状态。之后,关闭第二阀,将真空泵在连结部处从真空室断开。接着,使搬运装置的吸附垫与基板抵接,相对于基板将吸附垫定位后,打开第一阀,通过吸附垫真空吸附基板。如上,基板被保持在基板搬运装置上。然后,操作员通过搬运搬运装置,将被保持于搬运装置的基板适当搬运到规定位置。因此,由于无需带着真空泵、真空泵的软管及真空泵的电源线就能搬运基板,因此基板搬运的操作性大幅改善。
另外,本发明的最佳实施方式中,所述主体由多个框架构成,这些框架具有中空的框架,该中空的框架兼用作所述真空室。
使这样构成主体的框架的至少一部分为中空的框架,将该中空的框架兼用作真空室,因此能够削减零件数量。例如,主体的框架构成如下:将市售的刚性高的铝制的管连结成格子状,在其上安装吸附垫,并且在所述格子状的框架上将中空的方管设置成交叉状。而且,通过将该中空的方管兼用作真空室,可提供即使零件数量少刚性也很高的搬运装置。
本发明的其它的最佳实施方式中,所述真空室具有可得到能够通过所述吸附垫多次反复保持所述基板的真空的容积。
这样,由于真空室具有能够确保可反复多次保持基板的真空的容积,因此无需每次搬运时都通过真空泵对真空室抽真空。因此,由于能够减少真空泵的抽真空的次数,故而操作性进一步提升。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造