[发明专利]使用芯片的检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用芯片的检查装置，特别涉及到使芯片旋转，对利用离心力而积存的样品进行光学检查的使用芯片的检查装置。

背景技术

图8是表示专利文献1所示的样品成分检测装置的附图。如该图所示，该装置用来将被注入样品后的模件201保持于圆盘202上，由离心驱动机构203使圆盘202进行旋转来施加离心力，从光源204对在其结果上所获得的样品照射光，由光检测部205来检测从样品放射出的荧光。并且，在该文献中，记述有如下情况，即，可以提供一种即便在微阵列上附着了灰尘等的异常状态下，也不给测量结果带来影响的样品成分检测装置。

专利文献1：日本特开2005-300292号公报

专利文献2：日本特开2008-268198号公报。

但是，在专利文献1所示的那种使用芯片的检查装置中，将注入有样品的模件201保持于圆盘202上，为了对圆盘202施加较大的离心力，需要使圆盘202高速旋转。其结果为，在装置内部，尘土及灰尘等的异物飞扬，有在光学部件206上附着异物的危险。若在光学部件206上附着了异物，则致使来自光源204的光及来自样品的光照到异物上，存在使测量精度下降的问题。

下面详细说明该问题。首先，(1)在样品的检测中使用吸光光度法的情况下，使来自光源的光通过样品，由光检测器来检测其光度。此时，根据光源的光度和光检测器之间的光度差，查看被样品吸收了多少的光度，来分析样品。可是，若在光学部件上附着了异物，则在光检测器中，无法判别是由样品吸收光度而使光度下降，还是由异物遮光而使光度下降，从而存在得不到正确的测量结果的情况。另外，(2)在样品的检测中使用荧光测量法的情况下，通过将来自光源的光对样品进行照射，样品被激励而发出荧光，由光检测器来检测其荧光。可是，若在光学部件上附着了异物，则也会对异物照射光，从而从异物也会发出荧光。如此一来，在光检测器中，无法判别是来自样品的荧光，还是来自异物的荧光，从而存在得不到正确的测量结果的情况。

发明内容

本发明的目的在于，鉴于上述的问题所在，提供一种抑制了对检测样品所用的测光部等光学部件的异物附着的、使用芯片的检查装置。

为了解决上述课题，技术方案1所述的发明是一种使用芯片的检查装置，具备：转子，保持芯片；测量室，收存该转子，并设置贯穿孔；光源部，穿过上述贯穿孔，对上述芯片照射测量用的光；测光部，检测来自上述芯片的光；以及，旋转驱动机构，对上述转子进行旋转驱动，

其特征为，在上述贯穿孔和使光通过的测光部的开口部之间，具备能够遮蔽或者非遮蔽上述开口部的遮蔽体，在不对上述芯片照射光时以及不由测光部进行检测时，利用上述遮蔽体来遮蔽上述开口部。

技术方案2所述的发明是如技术方案1所述的使用芯片的检查装置，其特征为，具备：孔部，设置于上述转子上；凸部，设置为能够嵌合于上述孔部；以及，驱动机构，使该凸部和上述遮蔽体可动，

按照上述驱动机构的旋转位置，使上述凸部嵌合于或者非嵌合于上述孔部，并且移动上述遮蔽体来遮蔽或者非遮蔽上述开口部。

技术方案3所述的发明是如技术方案2所述的使用芯片的检查装置，其特征为，具备：移动体，设置为能够通过上述驱动机构进行移动；挡块(dog)，设置于该移动体上；以及，位置传感器，检测该挡块的移动位置，

根据上述位置传感器的检测结果，来控制上述驱动机构的旋转位置。

技术方案4所述的发明是一种控制方法，用于技术方案2或3所述的使用芯片的检查装置，其特征为，具备下列工序：在遮蔽上述开口部的状态下，将上述凸部嵌合于上述孔部的工序；在遮蔽上述开口部的状态下，解除上述孔部和上述凸部之间的嵌合，使上述转子进行旋转的工序；以及在不遮蔽上述开口部的状态下，由上述测光部照射光并进行检测的工序。

发明效果

根据技术方案1所述的发明，由于除了由测光部检测样品时以外，测光部都封闭，因而来自测量室的异物(灰尘及尘土)进不到测光部中。因此，可以抑制由测光部检测异物因被照射光而发出的光，或因异物而被遮光的光。

根据技术方案2所述的发明，可以使移动遮蔽体的驱动机构和移动凸部的驱动机构通用化，实现小型化。另外，由于在芯片的插入时，可以使转子不旋转，因而可以简单地进行操作。

根据技术方案3所述的发明，由于设置位置传感器，根据位置传感器的检测结果来控制驱动机构的移动位置，因而可以正确地控制凸部及遮蔽体的动作。